本发明专利技术涉及一种磁性复合材料、吸波组合物、吸波材料以及电子设备。本发明专利技术的磁性复合材料包括由多个碳晶构成的碳晶群，至少部分碳晶的表面附着有二硫化钨，且碳晶群的至少部分间隙填充有二硫化钨；其中，碳晶呈三维立体棱形，且碳晶具有孔道结构，二硫化钨呈片状。本发明专利技术的磁性复合材料具有质轻、热稳定性好、吸收带宽宽以及吸波性能强的优势，能更好的用于制备吸波材料并应用于电子设备中。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁吸波材料，特别是涉及磁性复合材料、吸波组合物、吸波材料以及电子设备。
技术介绍
1、随着电子信息技术的飞速发展，大功率、高速率的电子设备向着高度集成化和小型化方向发展，然而，随着集成化程度提高，体积减小，不可避免的会导致电磁辐射干扰，不但损害人体健康，而且电子设备中的电子元器件对电磁场高度灵敏度，任何微小的电磁干扰都可能导致电子设备发生故障。
2、为了避免电子设备因电磁辐射发生故障，传统技术的做法是使用金属基材料在电子设备外形成屏蔽外壳，然而，金属基材料具有密度高、吸收带宽窄、热稳定性差等缺点；另外，当利用金属基材料制备屏蔽外壳时，为满足宽带吸收要求，通常还需要额外添加大量的电磁波吸收剂，导致屏蔽外壳的加工性能恶化，且工作寿命缩短。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种磁性复合材料、吸波组合物、吸波材料以及电子设备；该磁性复合材料具有质轻、热稳定性好、吸收带宽宽以及吸波性能强的优势，能更好的用于制备吸波材料并应用于电子设备中。
>2、本专利技术提供本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种磁性复合材料，其特征在于，包括由多个碳晶构成的碳晶群，至少部分所述碳晶的表面附着有二硫化钨，且所述碳晶群的至少部分间隙填充有二硫化钨；其中，所述碳晶呈三维立体棱形，且所述碳晶具有孔道结构，所述二硫化钨呈片状。
2.根据权利要求1所述的磁性复合材料，其特征在于，所述碳晶的棱长为10nm-13nm。
3.根据权利要求2所述的磁性复合材料，其特征在于，所述二硫化钨的最大直径为3nm-6nm，中间直径为2nm-5nm。
4.根据权利要求3所述的磁性复合材料，其特征在于，所述二硫化钨呈矩形。
5.根据权利要求3所述的磁性复合材料，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种磁性复合材料，其特征在于，包括由多个碳晶构成的碳晶群，至少部分所述碳晶的表面附着有二硫化钨，且所述碳晶群的至少部分间隙填充有二硫化钨；其中，所述碳晶呈三维立体棱形，且所述碳晶具有孔道结构，所述二硫化钨呈片状。
2.根据权利要求1所述的磁性复合材料，其特征在于，所述碳晶的棱长为10nm-13nm。
3.根据权利要求2所述的磁性复合材料，其特征在于，所述二硫化钨的最大直径为3nm-6nm，中间直径为2nm-5nm。
4.根据权利要求3所述的磁性复合材料，其特征在于，所述二硫化钨呈矩形。
5.根据权利要求3所述的磁性复合材料，其特征在于，所述二硫化钨的最大直径与所述碳晶的棱长的比值为1∶1.8-1∶3。
6.根据权利要求1所述的磁性复合材料，其特征在于，所述磁性复合材料中，所述二硫化钨与所述碳晶的质量比为1∶1.3-1∶1.5。
7.根据权利要求1-6任一项所述的磁性复合材料，其特征在于，所述磁性复合材料中还包括有导热颗粒和/或纳米磁性材料，至少部分所述碳晶的表面附着有所述导热颗粒和/或所述纳米磁性材料，至少部分所述二硫化钨的表面附着有所述导热颗粒和/或所述纳米磁性材料，且所述碳晶群的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，舒金表，孔阳，陈阿龙，邓志吉，刘明，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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