【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，尤其涉及一种芯片复位装置、芯片和电子设备。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，芯片的种类越来越多、应用规模越来越大、性能越来越好。其中，通过多个裸片(die)封装形成芯片成为了一种常用的芯片设计方法，不同的芯片设计厂家也推出了一系列的自定义协议完成多die之间的通信。
2、多个裸片进行通信时，可能出现某个裸片异常的情况，此时，该裸片的异常将导致跨裸片无法访问。
3、因此，需要设计一种多裸片系统的异常恢复设计来实现多die的多裸片系统的异常恢复。
技术实现思路
1、本申请提供一种芯片复位装置、芯片和电子设备，实现了裸片发生异常后的多裸片系统的异常恢复。
2、第一方面，本申请提供一种芯片复位装置，包括：复位模块和由多个裸片封装形成的芯片；
3、每个所述裸片具有裸片复位请求端口和裸片复位端口，所述裸片复位请求端口用于输出裸片复位请求信号，所述裸片复位请求信号用于指示存在裸片发生异常，所述裸片复位端口用于接收复位信号，所述复位信号用于
【技术保护点】
1.一种芯片复位装置，其特征在于，包括：复位模块和由多个裸片封装形成的芯片；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括控制模块；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制模块为KEY按键。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
5.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述主裸片中
【技术特征摘要】
1.一种芯片复位装置，其特征在于，包括：复位模块和由多个裸片封装形成的芯片；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括控制模块；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制模块为key按键。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
5.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述主裸片中设置有寄存器；
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘新，
申请(专利权)人：深圳云天励飞技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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