【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，尤其涉及一种芯片复位装置、芯片和电子设备。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，芯片的种类越来越多、应用规模越来越大、性能越来越好。其中，通过多个裸片(die)封装形成芯片成为了一种常用的芯片设计方法，不同的芯片设计厂家也推出了一系列的自定义协议完成多die之间的通信。
2、多个裸片进行通信时，可能出现某个裸片异常的情况，此时，该裸片的异常将导致跨裸片无法访问。
3、因此，需要设计一种多裸片系统的异常恢复设计来实现多die的多裸片系统的异常恢复。
技术实现思路
1、本申请提供一种芯片复位装置、芯片和电子设备，实现了裸片发生异常后的多裸片系统的异常恢复。
2、第一方面，本申请提供一种芯片复位装置，包括：复位模块和由多个裸片封装形成的芯片；
3、每个所述裸片具有裸片复位请求端口和裸片复位端口，所述裸片复位请求端口用于输出裸片复位请求信号，所述裸片复位请求信号用于指示存在裸片发生异常，所述裸片复位端口用于接收复位信号，所述复位信号用于复位所述裸片；
4、所述芯片设置有芯片复位请求端口和芯片复位端口，所述芯片复位请求端口与每个所述裸片的裸片复位请求端口连通，所述芯片复位端口与每个所述裸片的裸片复位端口连通；
5、所述复位模块包括信号输入端口和信号输出端口，所述复位模块的信号输入端口与所述芯片复位请求端口连接，所述复位模块的信号输出端口与所述芯片复位端口连接；
6、所述复位模块用于接收所述芯片发
7、可选的，所述装置还包括控制模块；
8、所述控制模块包括信号输出端口，所述控制模块的信号输出端口与所述复位模块的信号输入端口连接；
9、所述控制模块用于在用户的操作下生成并输出控制信号；
10、所述复位模块还用于接收所述控制模块发送的所述控制信号，并根据所述控制信号向所述芯片输出所述复位信号。
11、可选的，所述控制模块为key按键。
12、可选的，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
13、所述芯片复位请求端口与所述主裸片和每个所述从裸片的裸片复位请求端口均连接；
14、所述芯片复位端口与所述主裸片和每个所述从裸片的裸片复位端口均连接。
15、可选的，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；
16、所述芯片复位请求端口为所述主裸片的裸片复位请求端口，所述芯片复位端口与每个所述从裸片的裸片复位端口连通；
17、所述从裸片用于在所述从裸片的相邻从裸片发生异常时通过所述从裸片的裸片复位请求端口向所述主裸片发送所述裸片复位请求信号；
18、所述主裸片用于接收所述从裸片发送的所述裸片复位请求信号，向所述复位模块发送所述裸片复位请求信号，并进行所述主裸片的软复位。
19、可选的，所述主裸片中设置有寄存器；
20、所述寄存器用于当所述主裸片接收所述从裸片发送的所述裸片复位请求信号时，存储所述从裸片的异常复位信息。
21、可选的，所述复位模块包括上电复位por芯片。
22、第二方面，本申请提供一种芯片，包括多个裸片；
23、每个所述裸片具有裸片复位请求端口和裸片复位端口，所述裸片复位请求端口用于输出裸片复位请求信号，所述裸片复位请求信号用于指示存在裸片发生异常，所述裸片复位端口用于接收复位信号，所述复位信号用于复位所述裸片；
24、所述芯片设置有芯片复位请求端口和芯片复位端口，所述芯片复位请求端口与每个所述裸片的裸片复位请求端口连通，所述芯片复位端口与每个所述裸片的裸片复位端口连通；
25、所述芯片复位请求端口用于在所述裸片发生异常时输出所述裸片复位请求信号；
26、所述芯片复位端口用于接收所述复位信号。
27、可选的，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
28、所述芯片复位请求端口与所述主裸片和每个所述从裸片的裸片复位请求端口均连接；
29、所述芯片复位端口与所述主裸片和每个所述从裸片的裸片复位端口均连接。
30、可选的，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；
31、所述芯片复位请求端口为所述主裸片的裸片复位请求端口，所述芯片复位端口与每个所述从裸片的裸片复位端口连通；
32、所述从裸片用于在所述从裸片的相邻从裸片发生异常时通过所述从裸片的裸片复位请求端口向所述主裸片发送所述裸片复位请求信号；
33、所述主裸片用于接收所述从裸片发送的所述裸片复位请求信号，向所述复位模块发送所述裸片复位请求信号，并进行所述主裸片的软复位。
34、可选的，所述主裸片中设置有寄存器；
35、所述寄存器用于当所述主裸片接收所述从裸片发送的所述裸片复位请求信号时，存储所述从裸片的异常复位信息。
36、第三方面，本申请提供一种电子设备，包括第一方面提供的芯片复位装置，或者，包括第二方面提供的芯片。
37、本申请提供的芯片复位装置，在裸片发生异常时，可以通过裸片的裸片复位请求端口输出裸片复位请求信号，从而，芯片向复位模块输出裸片复位请求信号，复位模块根据裸片复位请求信号向芯片输出复位信号，从而，芯片中的所有裸片在复位信号的作用下完成复位，实现了裸片发生异常后的多裸片系统的异常恢复。
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1.一种芯片复位装置，其特征在于，包括：复位模块和由多个裸片封装形成的芯片；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括控制模块；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制模块为KEY按键。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
5.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述主裸片中设置有寄存器；
7.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述复位模块包括上电复位POR芯片。
8.一种芯片，其特征在于，包括多个裸片；
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；<...
【技术特征摘要】
1.一种芯片复位装置，其特征在于，包括：复位模块和由多个裸片封装形成的芯片；
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括控制模块；
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制模块为key按键。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片；
5.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述多个裸片包括主裸片和至少2个从裸片，所述从裸片的裸片复位请求端口为所述从裸片的通信端口；
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述主裸片中设置有寄存器；
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘新，
申请(专利权)人：深圳云天励飞技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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