本发明专利技术公开了一种浮动信号接触件及使用该接触件的电连接器，接触件包括内导体、外导体，外导体外壁上于第一、二轴向限位结构之间限位套装有弹簧和与外导体外壁滑动配合的滑套，所述滑套轴向限位装配于弹簧和第二轴向限位结构之间，滑套外壁上设有与适配连接器壳体卡配的弹性径向收张结构及第三轴向限位结构，弹性径向收张结构与第三轴向限位结构相对设置并于两者之间形成容纳壳体凸部进入的收纳限位空间。本发明专利技术的信号接触件的外导体通过其上套装的与弹簧轴向限位配合的滑套实现与连接器壳体可取卸装配，滑套上的弹性径向收张结构在张开时可与连接器壳体中的对应结构卡配而限位配合或固定在一起，并可被取卸工具收紧实现脱离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电连接器
技术介绍
现有的用于射频信号传输的电连接器一般包括壳体及其中安装的信号接 触件，其信号接触件包括外导体及通过绝缘体固定在外导体中的内导体，现 有信号接触件的外导体和电连接器的壳体一般是固定装配在一起，为了使信 号接触件具有一定的抗冲击性，某些信号接触件的外导体和壳体之间装配有 弹簧可实现相对移动，由于各种连接器的外壳结构尺寸的差异，现有此类信 号接触件和壳体的配合结构较为复杂，装配取卸困难而且体积较大，导致此 类信号接触件很难作为标准件制造，不能适应连接器设计标准化和小型化的 需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种内外导体与连接器壳体可相对移动、与连接 器壳体配合结构简单可靠、占用空间小的浮动信号接触件，同时提供使用该 接触件的电连接器。本专利技术的浮动信号接触件的技术方案是 一种浮动信号接触件，包括内 导体、外导体，外导体具有与适配接触件插合的插接端，所述外导体外壁上于靠近插接端处和远离插接端处分别设有第一、二轴向限位结构，外导体外 壁上于第一、二轴向限位结构之间限位套装有弹簧和与外导体外壁滑动配合 的滑套，所述滑套轴向限位装配于弹簧和第二轴向限位结构之间，滑套外壁 上设有与适配连接器壳体卡配的弹性径向收张结构及第三轴向限位结构，弹 性径向收张结构与第三轴向限位结构相对设置并于两者之间形成用于容纳适 配的连接器壳体凸部进入的收纳限位空间。所述的第一轴向限位结构为外导体外壁靠近插接端处设置的第一环形台 阶面。所述外导体包括浮动外导体和用于与射频电路连入的后套，浮动外导体 一端插配固定在后套中，后套的前端面在浮动外导体外壁的连接处的外围形 成第二环形台阶面而成为所述的第二轴向限位结构；所述滑套的内孔壁上设有环形台阶与后套前端面轴向限位配合。所述外导体与滑套之间设有径向间隙。所述滑套上的弹性径向收张结构为卡配在滑套外壁上的弹性卡环，所述 第三轴向限位结构为凸设于滑套上的第三环形台阶面，弹性卡环与第三环形 台阶面之间的护套外壁上形成细脖结构构成所述的收纳限位空间。本专利技术的电连接器的技术方案是 一种电连接器，包括连接器壳体及其 中的接触件安装孔中装配的浮动信号接触件，所述浮动信号接触件包括内导 体及外导体，外导体具有与适配接触件插合的插接端，其特征在于所述外 导体外壁上于靠近插接端处和远离插接端处分别设有第一、二轴向限位结构， 外导体外壁上于第一、二轴向限位结构之间限位套装有弹簧和与外导体外壁 滑动配合的滑套，所述滑套轴向限位装配于弹簧和第二轴向限位结构之间， 滑套外壁上设有与适配连接器壳体卡配的弹性径向收张结构及第三轴向限位 结构，弹性径向收张结构与第三轴向限位结构相对设置并于两者之间形成容 纳壳体上设置的凸部进入的收纳限位空间。所述的第一轴向限位结构为外导体外壁靠近插接端处设置的第一环形台 阶面。所述外导体包括浮动外导体和用于与射频电路连入的后套，浮动外导体 一端插配固定在后套中，后套的前端面在浮动外导体外壁的连接处的外围形 成第二环形台阶面而成为所述的第二轴向限位结构；所述滑套的内孔壁上设 有环形台阶与后套前端面轴向限位配合。所述外导体与滑套之间设有径向间隙。所述滑套上的弹性径向收张结构为卡配在滑套外壁上的弹性卡环，所述 第三轴向限位结构为凸设于滑套上的第三环形台阶面，弹性卡环与第三环形 台阶面之间的护套外壁上形成细脖结构构成所述的收纳限位空间。本专利技术的浮动信号接触件的外导体通过其上套装的与弹簧轴向限位配合 的滑套实现与连接器壳体可取卸装配，滑套上的弹性径向收张结构在张开时 可与连接器壳体中的对应结构卡配而限位配合或固定在一起，并可被取卸工 具按压收紧实现脱离，弹性径向收张结构可选择弹性卡环、连接在滑套上的 弹片、舌口孔等类似的可在径向弹性收张的结构；由于弹性径向收张结构在 连接器内占用空间小，因而可以实现接触件在连接器体内的高密度排列，进而实现连接器的小型化。当安装有该接触件的一对连接器插合后，在弹簧力 的作用下高频插孔接触件和高频插针接触件紧密接触，连接器的电长度不会 改变，从而实现连接器的稳相功能，同时提高了连接器的抗振动、冲击性能。 通过连接器带动高频插针接触件和高频插孔接触件的插合或分离，可以实现 射频电路的连通或断开。另外，本专利技术的外导体是由前端的浮动外导体和固定套装在浮动外导体 后端的后套连接构成，后套可在滑套套装于浮动外导体上之后与浮动外导体 固连形成与滑套配合的限位台阶面，分体结构便于滑套的装配和定位，后套 还可对连入的射频电路的电缆或引脚起到保护作用。 附图说明图1是本专利技术的高频插孔接触件的实施例的结构示意图； 图2是图1中的接触件与适配的高频插针接触件的配合结构示意图； 图3是图1中的触件上的卡环的立体示意图； 图4是本专利技术的电连接器的结构示意图； 图5是本专利技术的电连接器的插合状态结构示意图。 具体实施例方式如图l、图2、图3所示，本专利技术的浮动信号接触件的实施例，是一种高 频插孔接触件，包括内设通孔的浮动外导体l,浮动外导体l内部的通孔中安 装有套状的绝缘体3，绝缘体3的内部套孔中安装有内导体6，浮动外导体l的一端为用于和适配的高频插针接触件插接的插接端，另一端插配固定在一 个用于其它射频电路连入的后套7中，后套7的前端面在浮动外导体1外壁 的连接处的外围形成第二环形台阶面。浮动外导体1靠近插接端的外壁上设 有环台形成第一环形台阶面，浮动外导体1于第一环形台阶面之后的外壁上 依次套装有弹簧2和与浮动外导体1的外壁滑动配合的滑套4，滑套4的外壁 上设有环槽41，并通过环槽41卡配安装有卡环5，卡环5的结构如图3所示， 卡环5为开口弹性套，卡环5外周为小端朝向弹簧2的锥台面，卡环5大端 的端面凸设于所述环槽41之外而形成环形台阶面，所述滑套4上于环槽41 的远离弹簧一侧的外壁上凸设有与卡环5大端端面相对设置的第三环形台阶 面42。第三环形台阶面42与所述卡环5大端的端面之间形成细脖结构，该细 脖结构形成限位收纳空间用于供适配的连接器壳体的凸部卡入限位。卡环5用于高频插孔接触件与连接器壳体之间的安装。弹簧2的两端顶装在第一环形台阶面与滑套4前端面之间，滑套4的内 孔壁上设有环形台阶与后套7的前端面所在的第二环形台阶面顶配而被轴向 限位。浮动外导体l、后套2、绝缘体3、内导体6共同组成射频传输通道。 浮动外导体l、后套2与滑套4之间具有径向间隙，加上弹簧2的变形，浮动 外导体l、后套2与外壳之间可以相对径向或轴向移动，从而实现高频插孔接 触件与适配高频插针接触件在插接时的浮动接触。如图2所示，图1中的高 频插孔接触件20与适配的插针接触件30插合，高频插孔接触件的外导体受 到压力向后移动，这种浮动可以确保高频插针接触件30与高频插孔接触件20 是在一定压力作用下接触的，因而能始终紧密、可靠接触。如图4所示，本专利技术的电连接器的实施例，电连接器21的壳体22设有 多个接触件安装孔，各接触件安装孔中装配有如图1所示的高频插孔接触件， 接触件安装孔的孔壁上凸设有环台23，环台23轴向限位卡配于高频接触件的 卡环5和滑套4的第三环形台阶面42之间。卡环5是具有弹性的零件，可以 通过它的弹性变化实现接触件在电连接器内的取卸功能。在取卸时，用取卸 工具按本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种浮动信号接触件，包括内导体、外导体，外导体具有与适配接触件插合的插接端，其特征在于：所述外导体外壁上于靠近插接端处和远离插接端处分别设有第一、二轴向限位结构，外导体外壁上于第一、二轴向限位结构之间限位套装有弹簧和与外导体外壁滑动配合的滑套，所述滑套轴向限位装配于弹簧和第二轴向限位结构之间，滑套外壁上设有与适配连接器壳体卡配的弹性径向收张结构及第三轴向限位结构，弹性径向收张结构与第三轴向限位结构相对设置并于两者之间形成用于容纳适配的连接器壳体凸部进入的收纳限位空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵纪正，王学习，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：41[中国|河南]
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