【技术实现步骤摘要】
本公开涉及精确计量学,并且更具体地涉及测量探头,诸如由坐标测量机使用的测量探头。相关技术描述坐标测量机(cmm)可获得所检查工件的测量结果。在美国专利第8,438,746号中所描述的一种示例性现有技术cmm包含用于测量工件的探头、用于移动探头的移动机构以及用于控制移动的控制器,所述美国专利特此以全文引用的方式并入本文中。在美国专利第7,652,275号中描述了包括表面测量探头的cmm,该美国专利特此以全文引用的方式并入本文中。如所述美国专利中所公开的,机械接触探头或光学探头可以扫描跨过工件表面。在美国专利第6,971,183号中还描述了采用机械接触探头的cmm,该美国专利特此以全文引用的方式并入本文中。所述美国专利中所公开的探头包含具有探头尖端(即,表面接触部分)的触针、轴向运动机构和旋转运动机构。轴向运动机构包含允许探头尖端在测量探头的中心轴线方向(也被称为z方向或轴向方向)上移动的移动构件。旋转运动机构包含允许探头尖端垂直于z方向移动的旋转构件。轴向运动机构嵌套在旋转运动机构内部。基于旋转构件的位移和轴向运动移动构件的轴向位移确定探头尖端位置和/或工件表面
...【技术保护点】
1.一种用于坐标测量机的测量探头,所述测量探头包括:
2.根据权利要求1所述的测量探头,其中所述温度相关部件是温度相关电阻器,并且所述改变的特性是所述温度相关电阻器的电阻。
3.根据权利要求2所述的测量探头,其中所述温度相关电阻器是温度系数电阻器。
4.根据权利要求2所述的测量探头,其中所述温度相关电阻器是热敏电阻器。
5.根据权利要求1所述的测量探头,其中所述温度相关部件进行以下项中的一者:与所述场生成线圈并联耦接或者与所述场生成线圈串联耦接。
6.根据权利要求1所述的测量探头,其中所述温度相关部件是正温度
...【技术特征摘要】
1.一种用于坐标测量机的测量探头,所述测量探头包括:
2.根据权利要求1所述的测量探头,其中所述温度相关部件是温度相关电阻器,并且所述改变的特性是所述温度相关电阻器的电阻。
3.根据权利要求2所述的测量探头,其中所述温度相关电阻器是温度系数电阻器。
4.根据权利要求2所述的测量探头,其中所述温度相关电阻器是热敏电阻器。
5.根据权利要求1所述的测量探头,其中所述温度相关部件进行以下项中的一者:与所述场生成线圈并联耦接或者与所述场生成线圈串联耦接。
6.根据权利要求1所述的测量探头,其中所述温度相关部件是正温度系数电阻器,所述正温度系数电阻器的电阻随着所述温度增加而增加。
7.根据权利要求6所述的测量探头,其中所述正温度系数电阻器与所述场生成线圈并联耦接。
8.根据权利要求1所述的测量探头,其中:
9.根据权利要求8所述的测量探头,其中所述谐振电路部分还包括第三谐振电路部分部件,其中所述第二谐振电路部分节点通过至少所述第三谐振电路部分部件与所述第二线圈端子分离。
10.根据权利要求9所述的测量探头,其中:
11.根据权利要求8所述的测量探头,所述测量探头还包括:放大器部分,所述放大器部分连接到所述第一谐振电路部分电路节点和所述第二谐振电路部分电路节点,所述放大器部分在操作期间具有输出阻抗,其中所述放大器部分被配置成在所述第一谐振电路部分节点和所述第二谐振电路部分节点处提供振荡驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员:C·R·哈姆纳,S·A·哈西拉,
申请(专利权)人:株式会社三丰,
类型:发明
国别省市:
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