一种测高磨刀装置、划片机及测高磨刀装置使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供了一种测高磨刀装置、划片机及测高磨刀装置使用方法，涉及划片机技术领域。该测高磨刀装置包括磨刀台、磨刀板、调平模块、控制器、测高模块以及多轴移动组件，磨刀板设置于磨刀台上，磨刀板上具有至少四个调平测试点，每个调平测试点分别用于输出表征高度的信息，控制器用于依据每个调平测试点的高度信息确定磨刀板的高度基准，并根据高度基准控制调平模块活动，从而调平磨刀板，避免磨刀过程中出现偏心，测高模块用于在刀片和磨刀板接触的情况下进行测高，并将测得的高度值传输至控制器，多轴移动组件和控制器电连接，多轴移动组件用于在控制器的控制下带动刀片移动至磨刀高度在的位置进行磨刀工作。能够提高刀片的磨刀精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及划片机，具体而言，涉及一种测高磨刀装置、划片机及测高磨刀装置使用方法。

技术介绍

1、划片机作为精密加工设备，加工精度要求为微米级，对切割刀片状态要求很高。将新刀安装到设备上或者使用一段时间后，需要将刀片在磨刀板上进行磨刀，其中一个作用是使刀片与刀架同心，另一个作用是使刀刃的金刚石充分暴露，这样短时间内可达到较好的切割品质。为了提高效率，大多数的划片机内会设置磨刀装置，能够在划片机工作过程中进行磨刀工作。

2、现有技术中的磨刀装置存在刀片寿命短，不耐用，划片质量不高的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种测高磨刀装置、划片机及测高磨刀装置使用方法，其能够延长刀片使用寿命，并提高划片质量。

2、本专利技术可以这样实现：

3、本专利技术提供了一种测高磨刀装置，其包括：

4、磨刀台；

5、磨刀板，所述磨刀板设置于所述磨刀台上，所述磨刀板上具有至少四个调平测试点，每个所述调平测试点分别用于输出表征高度的信息；p>

6、调平模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测高磨刀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测高磨刀装置，其特征在于，所述测高模块（30）包括测高线（31）和测高板，所述测高线（31）的两端分别和所述测高板以及所述磨刀板（20）连接，所述测高板和所述控制器电连接，所述测高线（31）用于在所述磨刀板（20）和所述刀片（101）接触的情况下导通形成回路，使得所述测高板上产生电信号，所述测高板将所述电信号传输至所述控制器，从而记录刀片（101）的高度值。

3.根据权利要求1所述的测高磨刀装置，其特征在于，所述磨刀台（10）包括绝缘底座（11）、负压件（12）以及吸盘（13），所述吸盘（13）安装...

【技术特征摘要】

1.一种测高磨刀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测高磨刀装置，其特征在于，所述测高模块（30）包括测高线（31）和测高板，所述测高线（31）的两端分别和所述测高板以及所述磨刀板（20）连接，所述测高板和所述控制器电连接，所述测高线（31）用于在所述磨刀板（20）和所述刀片（101）接触的情况下导通形成回路，使得所述测高板上产生电信号，所述测高板将所述电信号传输至所述控制器，从而记录刀片（101）的高度值。

3.根据权利要求1所述的测高磨刀装置，其特征在于，所述磨刀台（10）包括绝缘底座（11）、负压件（12）以及吸盘（13），所述吸盘（13）安装于所述绝缘底座（11）上，所述负压件（12）和所述吸盘（13）连通，所述磨刀板（20）设置于所述吸盘（13）上，所述负压件（12）用于产生负压，使得所述吸盘（13）吸附所述磨刀板（20）。

4.根据权利要求3所述的测高磨刀装置，其特征在于，所述磨刀板（20）为方形结构，至少四个所述调平测试点（102）分别位于所述磨刀板（20）的边角位置。

5.根据权利要求1所述的测高磨刀装置，其特征在于，所述磨刀台（10）还包括支撑板（14），所述支撑板（14）设置于所述磨刀板（20）的底部，且所述调平模块和所述支撑板（14）可活动地连接，所述调平模块用于在所述控制器的驱动下相对于所述支撑板（14）升降，从而调节所述磨刀板（20）的平面度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的测高磨刀装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明明，张春航，石文，于强，苏立莹，王贺强，林兴鹏，
申请(专利权)人：沈阳和研科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：