一种无氰电镀金溶液及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种无氰电镀金溶液及其应用。本发明专利技术的无氰电镀金溶液包括如下质量含量的组分：金离子2‑20 g/L，络合剂20‑150 g/L，缓冲剂3‑80 g/L，表面活性剂5‑500 mg/L，稳定剂2‑100 mg/L，晶粒细化剂1‑30 mg/L，硬化剂0.01‑5 g/L和抗氧剂0.1‑10 g/L，所述金离子来自无氰金盐。本发明专利技术的无氰电镀金溶液稳定性好，寿命可达4MTO，对光刻胶友好，适用于多种电镀金工艺，获得的金镀层可以满足0.05‑20μm的金厚需求，退火后的硬度在60‑80 Hv，镀层保形优异，肩部收缩≤0.5μm，粗糙度低于50 nm，具有优异的兼容性和广谱性，能够良好地满足打线、焊接、倒装压合等不同场景的实际应用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀，尤其是涉及一种无氰电镀金溶液及其应用。

技术介绍

1、电镀金技术主要是以氰化亚金钾为金盐的电镀金工艺，由于氰化物电镀金存在剧毒等问题，在实际应用过程中存在一定的安全隐患。目前，无氰金主要应用于五金和首饰等领域，其对金镀层的外观和硬度具有一定的要求。然而，由于微电子领域对镀金溶液的工作参数、镀层性能具有更高的要求，现有无氰金溶液通常难以适用于芯片的先进封装和微电子领域。

2、cn 111364074 a公开了一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法，该电镀液的ph值为8.0-11.5，包括氯金酸、主配位剂、复合配位剂ⅰ、复合配位剂ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂。然而，该电镀液的ph值范围较高，在晶圆上镀金时容易对光刻胶进行攻击，使光刻胶脱落或造成金凸块变形；同时，该电镀液采用月桂酰两性基二乙酸二钠、月桂酸钾皂、磺化琥珀酸二辛酯钠盐、十二烷基硫酸钠、十八烷基硫酸钠、异辛基硫酸钠、月桂醇醚硫酸钠、烯丙基磺酸钠等作为润湿剂，在电镀液运动过程中容易产生大量泡沫，泡沫形成后容易造成漏镀等风险，从而无法良好地在半导体领域使用；此外，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无氰电镀金溶液，其特征在于，包括如下质量含量的组分：金离子 2-20 g/L，络合剂20-150 g/L，缓冲剂3-80 g/L，表面活性剂5-500 mg/L，稳定剂2-100 mg/L，晶粒细化剂1-30 mg/L，硬化剂0.01-5 g/L和抗氧剂0.1-10 g/L，所述金离子来自无氰金盐。

2.根据权利要求1所述的无氰电镀金溶液，其特征在于，无氰金盐选自亚硫酸金钠和亚硫酸金钾中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的无氰电镀金溶液，其特征在于，络合剂选自亚硫酸钠、亚硫酸钾、亚硫酸铵、硫代硫酸钠、硫代硫酸钾和硫代硫酸铵中的至少一种。

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【技术特征摘要】

1.一种无氰电镀金溶液，其特征在于，包括如下质量含量的组分：金离子 2-20 g/l，络合剂20-150 g/l，缓冲剂3-80 g/l，表面活性剂5-500 mg/l，稳定剂2-100 mg/l，晶粒细化剂1-30 mg/l，硬化剂0.01-5 g/l和抗氧剂0.1-10 g/l，所述金离子来自无氰金盐。

2.根据权利要求1所述的无氰电镀金溶液，其特征在于，无氰金盐选自亚硫酸金钠和亚硫酸金钾中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的无氰电镀金溶液，其特征在于，络合剂选自亚硫酸钠、亚硫酸钾、亚硫酸铵、硫代硫酸钠、硫代硫酸钾和硫代硫酸铵中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的无氰电镀金溶液，其特征在于，缓冲剂选自有机酸及其盐中的至少一种，有机酸选自磷酸、硼酸、柠檬酸、苹果酸、乙酸、乙二胺四乙酸或酒石酸。

【专利技术属性】
技术研发人员：姚玉，王江锋，姚吉豪，
申请(专利权)人：深圳创智芯联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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