电子芯片的嵌入式分流微通道散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，属于散热器领域，在流道内设置多个分流微单元，分流微单元包含凹穴和扰流元结构，扰流元从入口到出口依次加宽，且从左到右交错分布，利用交错渐变周期排布设计有效避免了两组微结构之间出现过长距离的无微结构区域，通过沿流动方向逐渐加宽的扰流元，冷却液得以更充分地利用，显著减少了微通道散热器换热面上的高温和低温区域。本发明专利技术有助于降低沿流动方向的温度梯度，使得散热面上的温度分布更为均匀，从而减少热应力的产生，且这种嵌入式结构体积小、重量轻，芯片热源和散热器紧贴温差大，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热器，特别涉及一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器。

技术介绍

1、随着微电子和信息技术的发展，芯片的算力日益增长导致消耗的功率也越来越高，特别是高功率的gpu芯片面临着散热方面的需求，若散热效果不理想，将会严重影响电子芯片以及电子器件、电子系统的工作稳定性、安全可靠性以及寿命，因此对大算力高功率芯片的嵌入式热设计已成为必要。现有的非嵌入式普通散热器因为无法合理适应高功率芯片导致散热效果不佳，从而影响芯片的效率。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，以解决现有的散热器散热效果不佳的问题。

2、本专利技术实施例提供一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，包括：

3、散热器底板和散热器顶板；

4、进水口和出水口；

5、在所述散热器底板和所述散热器顶板之间有多个微流道，所述微流道上设置有多个分流微单元，所述分流微单元包括设置在流道上的凹穴和流道之间的扰流元，其中，所述扰流元为立方体立柱，从所述进水口到所述出水口宽度依次增本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子芯片的嵌入式分流微通道散热器，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的电子芯片的嵌...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭，徐胤昊，姚江枫，李奥，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：