【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明,尤其涉及一种光源支架及具有该光源支架的灯具。
技术介绍
1、cob(chip-on-board)技术是一门新兴的led封装技术,和传统的smd(surfacemounted devices)表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在pcb板中,而非一颗颗焊接于pcb (printed circuit board)。cob有效提升了led显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。
2、市场上的cob模块通常需要经过二次加热焊接导线,以连接到灯具的pcb板,但是二次加热cob模块,会导致cob的胶体热胀冷缩,影响发光金线的寿命,甚至会直接报废,影响的产品的不良率,增加了cob的耗损率,从而增加了生产厂家的成本。
3、因此,我司设计了一款免焊接技术,以达到不需要加热就可以电性连接pcb板和cob,以此来降低cob模块的损耗,提升良品率,减少生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种光源支架及具有该光源支架的灯具。<
...【技术保护点】
1.一种光源支架(20),其特征在于,包括定位板(21)和双面铝基板(22),所述定位板(21)上设置有一容纳开口部(211),所述容纳开口部(211)内容纳有一COB模块(30),所述双面铝基板(22)压设于所述定位板(21)和所述COB模块(30)上;
2.根据权利要求1所述一种光源支架(20),其特征在于,所述光源支架(20)还包括绝缘片(60),所述绝缘片(60)设置于所述COB模块(30)和所述定位板(21)之间。
3.根据权利要求2所述一种光源支架(20),其特征在于,所述双面铝基板(22)包括凸耳部(223)和两个沟槽部(224)
...【技术特征摘要】
1.一种光源支架(20),其特征在于,包括定位板(21)和双面铝基板(22),所述定位板(21)上设置有一容纳开口部(211),所述容纳开口部(211)内容纳有一cob模块(30),所述双面铝基板(22)压设于所述定位板(21)和所述cob模块(30)上;
2.根据权利要求1所述一种光源支架(20),其特征在于,所述光源支架(20)还包括绝缘片(60),所述绝缘片(60)设置于所述cob模块(30)和所述定位板(21)之间。
3.根据权利要求2所述一种光源支架(20),其特征在于,所述双面铝基板(22)包括凸耳部(223)和两个沟槽部(224),所述导电凸点(221)设置于所述凸耳部(223)上;两个所述沟槽部(224)部于位于所述凸耳部(223)的两侧。
4.根据权利要求3所述一种光源支架(20),其特征在于,所述双面铝基板(22)还包括两个卡孔部(226),所述第二通孔部(225)设置于所述第一通孔部(222)的外侧。
5.根据权利要求1所述一种光源支架(20),其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘洪,
申请(专利权)人:深圳市卓越华予电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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