一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法技术

本发明专利技术提供一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，包括以下步骤：S1：防焊印刷直接印刷两次，设计两次印刷网版，第一次网版IC位置，防焊桥油<10mil位置做挡油，做与外层等大的连片挡油；S2：第一次挡油设计在原基础上再单边再加大3mil，避免油墨入孔；S3：第一次预烤；S4：再印刷第二次防焊，第二次防焊印刷网版挡油按正常挡油设计，IC位置桥油做正常下油；S5：第二次预考。本发明专利技术提供一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，通过将预前处理、印刷、预烤、曝光、显影、后烤等流程两次生产流程优化成一次流程，降低物耗成本，缩短生产周期，提升生产效率，优化防焊制作流程，提高了制作流程的生产周期，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法。

技术介绍

1、印刷电路板的制作工艺中，在外层线路完成后，必须对该层线路进行防焊保护，以免该外层线路氧化或焊接短路。

2、防焊工序针对底铜≥2oz厚铜板，防焊前处理、印刷、预烤、曝光、显影、后烤，六个流程都必须制作两次，生产制作物耗成本高，生产周期长效率低。防焊制作两次流程，生产过程出现漏流程问题，生产制作物耗成本高，生产周期长。

3、因此，有必要提供一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，解决了防焊工序针对底铜≥2oz厚铜板，防焊前处理、印刷、预烤、曝光、显影、后烤，六个流程都必须制作两次，生产制作物耗成本高，生产周期长效率低。防焊制作两次流程，生产过程出现漏流程问题，生产制作物耗成本高，生产周期长的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，包括以下步骤：s1：防焊印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：防焊印刷直接印刷两次，设计两次印刷网版，第一次网版IC位置，防焊桥油<10mil位置做挡油，做与外层等大的连片挡油；

2.根据权利要求1所述的一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述第一次预烤的温度为73℃，时间为15min。

3.根据权利要求1所述的一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述第二次预烤的温度为73℃，时间为50min。

4.一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述防焊两次印刷一次曝光流程制作方法的步骤S3中预考需要使...

【技术特征摘要】

1.一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：防焊印刷直接印刷两次，设计两次印刷网版，第一次网版ic位置，防焊桥油<10mil位置做挡油，做与外层等大的连片挡油；

2.根据权利要求1所述的一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述第一次预烤的温度为73℃，时间为15min。

3.根据权利要求1所述的一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述第二次预烤的温度为73℃，时间为50min。

4.一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述防焊两次印刷一次曝光流程制作方法的步骤s3中预考需要使用到烘烤装置，所述烘烤装置包括：烘干箱；

5.根据权利要求4所述的一种防焊两次印刷一次曝光流程制作方法，其特征在于，所述搁置装置包括搁置板、放置槽和设置孔，所述搁置板转动安装于所述螺纹杆的外表面，放置槽开设于所述搁置板的顶部表面，所述设置孔开设于所述搁置板顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚斌，程涌，贺波，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：