【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热，尤其涉及一种均热板和通信设备。
技术介绍
1、大功耗芯片发热集中，热流密度高，散热需借助平面均热组件，比如均热板。芯片、均热板在装配过程中需要一定厚度的导热界面材料(tim)压缩来吸收装配公差。
2、一定厚度的可压缩tim的容差设计带来两方面瓶颈：(1)tim的热阻；(2)tim压缩而施加在芯片上的应力。热阻和应力的矛盾给大功耗芯片的散热带来极大的限制。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种均热板和通信设备，通过设置与发热元件面积对应的浮动板，能够响应于发热元件的压力而产生位移，以吸收发热元件与散热器之间的装配公差和间隙。
2、本申请实施例提供一种均热板，用于将发热元件的热量均匀传导至散热器，包括：
3、金属本体，所述金属本体具有相对设置的上表面和下表面，所述下表面的尺寸与所述散热器的吸收表面对应；
4、浮动板，所述浮动板可调节地装设于所述上表面的中心，且具有小于所述上表面的面积，所述浮动板的尺寸与所述发热元件的发热表面...
【技术保护点】
1.一种均热板，用于将发热元件(1)的热量均匀传导至散热器(2)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，当所述第一弹性连接件(30)处于自由位置时，所述浮动板(20)与所述下表面(12)之间的距离大于所述散热器(2)的吸收表面与所述发热元件(1)的发热表面之间的距离。
4.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述金属本体(10)内具有限定于所述上表面(11)和下表面(12)之间的空腔(13)。
5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种均热板，用于将发热元件(1)的热量均匀传导至散热器(2)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，包括：
3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，当所述第一弹性连接件(30)处于自由位置时，所述浮动板(20)与所述下表面(12)之间的距离大于所述散热器(2)的吸收表面与所述发热元件(1)的发热表面之间的距离。
4.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述金属本体(10)内具有限定于所述上表面(11)和下表面(12)之间的空腔(13)。
5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述空腔(13)内包括：
6.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述上表面(11)的中心具有与所述浮动板(20)对应的第一开口(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：许洋洋，刘文秀，
申请(专利权)人：深圳三星通信技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：
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