一种无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金及其制备方法及在深腔焊劈刀中的应用技术

本发明专利技术涉及微电子技术领域，尤其涉及一种无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金及其制备方法及在深腔焊劈刀中的应用。本发明专利技术所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，由以下质量百分比的原料制成：0.12％‑0.18％的碳粉、0.2％‑0.4％的纳米钛酸钡、0.5％‑5.0％的TiAlN陶瓷粉、0.22％‑2.0％的类多晶金刚石微粉、余量为纳米碳氮化钛粉末；所述纳米碳氮化钛粉末的平均粒度为10‑60nm。所述无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金通过激光熔覆工艺熔覆在深腔焊劈刀刀尖上时，能够精确控制刀尖的粗造度，刀尖的粗糙度基本等同于颗粒粗糙度，使刀尖粗糙度达到Ra0.4‑Ra0.5，并且熔覆之后刀尖韧性比刀杆更强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子，尤其涉及一种无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金及其制备方法及在深腔焊劈刀中的应用。

技术介绍

1、用于微电子微连接的深腔焊键合(本质上是键合，但行业内通常称为“深腔焊”)劈刀在劈刀孔内穿设12-51μm的金丝作为焊接材料，劈刀穿丝的孔径很小，穿设过程一般要借助显微镜下才能进行，而且劈刀刀尖必须具备一定的粗糙度，否则刀尖和键合材料接触上后，如果没有足够的摩擦力，超声能量很难传递到键合材料上，无法完成键合。

2、现有的微电子封装工艺中，一般采用金丝作为键合材料，具有高强度和高韧性，可以承受复杂的封装应力，保证电子器件的可靠性，而且电阻很小，能够有效地减少电路中的功耗，提高电路的效率，并且金丝具有良好的焊接性能，能够在不同的封装温度下进行焊接。金丝与焊盘键合时，劈刀的粗糙度一般需要在ra0.2-ra0.3。除了性能优良的金丝之外，现有的微电子封装工艺中还会用到铝丝及铜丝(直径在13um-51um)，由于铝丝及铜丝的硬度大于金丝，延展性和柔韧性低于金丝，并且脆性大于金丝，但是超声传导率高于金丝，因此在铝丝或铜丝与焊盘键合时，就不需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，由以下质量百分比的原料制成：

2.如权利要求1所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述纳米碳氮化钛粉末的平均粒度为20-50nm。

3.如权利要求2所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述碳粉的平均粒度小于200nm。

4.如权利要求1所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述纳米钛酸钡的平均粒度为60nm-300nm。

5.如权利要求1所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述TiAlN陶瓷粉的平均粒度为50nm-2...

【技术特征摘要】

1.一种无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，由以下质量百分比的原料制成：

2.如权利要求1所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述纳米碳氮化钛粉末的平均粒度为20-50nm。

3.如权利要求2所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述碳粉的平均粒度小于200nm。

4.如权利要求1所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述纳米钛酸钡的平均粒度为60nm-300nm。

5.如权利要求1所述的无粘结相超细超微粒碳氮化钛硬质合金，其特征在于，所述tialn陶瓷粉的平均粒度为50nm-200nm。

6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，
申请(专利权)人：无锡精蓉创材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：