【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊劈刀，具体为一种楔焊劈刀。
技术介绍
1、半导体封装内部芯片和外部管脚之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用，是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位。引线键合是封装中的主要互连技术之一。其他的技术还包括倒装芯片、晶圆级封装和硅通孔技术。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。引线键合的结合点形状主要有球形(ball bond)和楔形。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
2、其中，劈刀是引线键合过程中的重要工具。具体地，在超声波金属焊接工艺中，利用焊接设备如键合机的劈刀，将焊接设备所产生的高频振动波传递到两个需要互相焊接在一起的金属表面之间，如果施以一定的压力，这两个待焊接金属表面相互之间产生机械摩擦，进而使引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，促...
【技术保护点】
1.一种楔焊劈刀，其特征在于，包括：刀体，所述刀体的一端为刀头(1)，另一端为安装端(2)，所述刀体的环侧设置有自刀头(1)悬置端延伸至安装端(2)的第一平面(3)，所述第一平面(3)的延伸方向与刀体的轴向一致，所述刀头(1)的环侧设置有第一斜面(4)，所述第一斜面(4)自刀头(1)的悬置端向远离第一平面(3)的一侧延伸；
2.根据权利要求1所述的一种楔焊劈刀，其特征在于：两个所述第三平面(6)的两侧与第一平面(3)和第二平面(5)均留设有圆弧面(8)。
3.根据权利要求2所述的一种楔焊劈刀，其特征在于：四个所述圆弧面(8)上均设置有相互配合的
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【技术特征摘要】
1.一种楔焊劈刀，其特征在于，包括：刀体，所述刀体的一端为刀头(1)，另一端为安装端(2)，所述刀体的环侧设置有自刀头(1)悬置端延伸至安装端(2)的第一平面(3)，所述第一平面(3)的延伸方向与刀体的轴向一致，所述刀头(1)的环侧设置有第一斜面(4)，所述第一斜面(4)自刀头(1)的悬置端向远离第一平面(3)的一侧延伸；
2.根据权利要求1所述的一种楔焊劈刀，其特征在于：两个所述第三平面(6)的两侧与第一平面(3)和第二平面(5)均留设有圆弧面(8)。
3.根据权利要求2所述的一种楔焊劈刀，其特征在于：四个所述圆弧面(8)上均设置有相互配合的螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种楔焊劈刀，其特征在于：所述刀头(1)于第一平面(3)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，
申请(专利权)人：无锡精蓉创材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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