【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led封装,具体为一种高可靠防潮功能的led封装结构。
技术介绍
1、led是一种固态半导体器件,能直接把电能转化为光能,具有发光效率高、耗电量低、反应速度快、体积小、寿命长、耐震动、适合量产等优点,随着科技的发展,led技术越来越被广泛地应用于人们的日常生活中。
2、中国专利公开了一种led封装结构及制造方法(授权公告号cn105006512b),该专利技术通过在载板上设置凹陷腔,在成型led封装结构时,倒装晶片的电极位于凹陷腔内,让倒装晶片的电极与隔离膜接触。但是,该结构往往因为雨水浸湿或潮湿空气渗入造成晶片受潮损坏,进而需要再封防水胶,加工繁琐。因此,本领域技术人员提供了一种高可靠防潮功能的led封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种高可靠防潮功能的led封装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的,本技
...【技术保护点】
1.一种高可靠防潮功能的LED封装结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)底侧设置有连接座(2),所述底座(1)内开设有填充腔(101),所述填充腔(101)上侧壁开设有通孔(1012),所述底座(1)内插接有极片(3),所述底座(1)上安装有支架(4),所述支架(4)内安置有晶片(5),所述晶片(5)上方设置有透镜(7),所述透镜(7)与晶片(5)之间填充有透明填充胶(6),所述透镜(7)的周侧安装有环状U形槽(701),所述环状U形槽(701)周侧填充有硅胶填充密封层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠防潮功能的LED封装结构,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种高可靠防潮功能的led封装结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)底侧设置有连接座(2),所述底座(1)内开设有填充腔(101),所述填充腔(101)上侧壁开设有通孔(1012),所述底座(1)内插接有极片(3),所述底座(1)上安装有支架(4),所述支架(4)内安置有晶片(5),所述晶片(5)上方设置有透镜(7),所述透镜(7)与晶片(5)之间填充有透明填充胶(6),所述透镜(7)的周侧安装有环状u形槽(701),所述环状u形槽(701)周侧填充有硅胶填充密封层(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠防潮功能的led封装结构,其特征在于:所述环状u形槽(701)上开设有渗透孔(702),所述硅胶填充密封层(8)通过渗透孔(702)渗透至环状u形槽(701)的下侧。
3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:饶臻然,李浩矩,许辉胜,谢剑平,高铭选,许桂槟,廖旭东,
申请(专利权)人:福建粒量科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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