一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置制造方法及图纸

技术编号:41852814 阅读:24 留言:0更新日期:2024-06-27 18:29
本技术公开了一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,包括罐体、冷却组件和捕集组件;所述冷却组件包括冷却芯、进水管和出水管,所述冷却芯位于所述罐体内部,用于将所述罐体内部分隔成冷却腔和气腔,所述进水管和出水管均与冷却腔连通;所述捕集组件包括过滤板、进气管和出气管,所述过滤板位于所述气腔内部,且过滤板上分布有通孔,所述进气管和出气管均与气腔连通。本技术整体结构简单、拆装简便、维护清洗方便、能够对半导体设备气路中的残胶进行有效捕集。

【技术实现步骤摘要】

本技术主要涉及半导体,具体涉及一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置


技术介绍

1、碳化硅高温退火炉作为第三代半导体生产线前工序的重要工艺设备,随着大功率器件需求的不断增多,对碳化硅高温退火炉生产效率水平提出了越来越高的要求。当前市场上主流碳化硅高温退火炉设备对碳化硅晶圆进行退火处理时,经常有光刻工序残留胶体堵塞在气路管道中,长期残留胶体会影响设备正常运行。光刻胶主要有感光剂、聚合剂、溶剂和助剂组成。设备气路维护除胶作业时间较长,影响生产效率,不能满足半导体产商大批量生产需求。因而如何减少设备维护次数及维护时间,将直接影响碳化硅高温退火炉的产能及产品质量。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题,本技术提供一种结构简单、保护关键器件的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置。

2、为解决上述技术问题,本技术提出的技术方案为:

3、一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,包括罐体、冷却组件和捕集组件;所述冷却组件包括冷却芯、进水管和出水管,所述冷却芯位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,包括罐体(1)、冷却组件(2)和捕集组件(3);所述冷却组件(2)包括冷却芯(201)、进水管(202)和出水管(203),所述冷却芯(201)位于所述罐体(1)内部,用于将所述罐体(1)内部分隔成冷却腔(101)和气腔(102),所述进水管(202)和出水管(203)均与冷却腔(101)连通;所述捕集组件(3)包括过滤板(301)、进气管(302)和出气管(303),所述过滤板(301)位于所述气腔(102)内部,且过滤板(301)上分布有通孔(3011),所述进气管(302)和出气管(303)均与气腔(102)连通。

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【技术特征摘要】

1.一种用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,包括罐体(1)、冷却组件(2)和捕集组件(3);所述冷却组件(2)包括冷却芯(201)、进水管(202)和出水管(203),所述冷却芯(201)位于所述罐体(1)内部,用于将所述罐体(1)内部分隔成冷却腔(101)和气腔(102),所述进水管(202)和出水管(203)均与冷却腔(101)连通;所述捕集组件(3)包括过滤板(301)、进气管(302)和出气管(303),所述过滤板(301)位于所述气腔(102)内部,且过滤板(301)上分布有通孔(3011),所述进气管(302)和出气管(303)均与气腔(102)连通。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述冷却芯(201)为不锈钢圆柱形筒体,与所述罐体(1)同轴安装。

3.根据权利要求2所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述筒体的表面呈波纹状。

4.根据权利要求2或3所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述罐体(1)与筒体之间为气腔(102),所述筒体内部为冷却腔(101)。

5.根据权利要求1或2或3所述的用于半导体设备气路中的残胶捕集装置,其特征在于,所述过滤板(301)位于气腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁亦山李东晖余洋陈若愚黄一峻
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十八研究所
类型:新型
国别省市:

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