一种苯并环丁烯树脂、树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种苯并环丁烯树脂、树脂组合物及其应用，所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B，所述结构单元A具有如式I所示结构，所述结构单元B具有如式II所示结构。所述苯并环丁烯树脂为全碳氢结构，具有充分低的介电常数Dk和介质损耗角正切Df；同时，所述苯并环丁烯树脂的玻璃化转变温度高，吸水性低，具有优良的耐热性和耐湿热性、优异的介电性能、高的模量和力学机械性能，而且具有优良的工艺加工性，能够充分满足高性能PCB对树脂材料的各项性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通信材料，具体涉及一种苯并环丁烯树脂、树脂组合物及其应用。

技术介绍

1、随着社会进步和科技发展，人们对通讯网速的要求越来越高。目前正在发展的6g技术将使用太赫兹(thz)即亚毫米频段，其传输能力比5g再提升100倍。通讯频率越高，对印刷电路板(printed circuit board，pcb)的要求也随之提高，主要包括更低的介质损耗角正切df，更低的介电常数dk、更高的可靠性、更高的耐热性以及更低的热膨胀系数cte等。

2、pcb通常是将覆铜板经过不同的工序加工而成，pcb的性能和品质在很大程度上取决于覆铜板的性质和制造水准。覆铜板包括铜箔、增强材料和树脂材料，因此必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。同时，近年来在通信用、生活用、工业用等电子设备中，明显存在安装方法小型化、高密度化的趋势，伴随而来的是印制电路板也需要多次压合，形成高密度化的高多层印制电路板，而高多层的印制电路板的原材料覆铜板则需要具有更高的耐热性、更好的尺寸稳定性和更低的热膨胀系数。

3、长期以来，行业内对介电性能很好的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B；

2.根据权利要求1所述的苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂中结构单元A的摩尔百分含量≥5％，优选≥30％，进一步优选30-60％；

3.根据权利要求1或2所述的苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂还包含结构单元C，所述结构单元C具有如式IIIA和/或式IIIB所示结构：

4.根据权利要求1-3任一项所述的苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂的数均分子量为1000-20000。

5.一种树脂组合物，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元a和至少一种结构单元b；

2.根据权利要求1所述的苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂中结构单元a的摩尔百分含量≥5％，优选≥30％，进一步优选30-60％；

3.根据权利要求1或2所述的苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂还包含结构单元c，所述结构单元c具有如式iiia和/或式iiib所示结构：

4.根据权利要求1-3任一项所述的苯并环丁烯树脂，其特征在于，所述苯并环丁烯树脂的数均分子量为1000-20000。

5.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中的树脂包括如权利要求1-4任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成，颜善银，张江陵，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：