导热硅酮组合物及使用所述组合物生产间隙填料的方法技术

本发明专利技术解决了提供导热硅酮组合物的问题，该导热硅酮组合物具有良好的储存稳定性，即使在振动条件下也能够保持与基材如发热体或散热体的良好粘附性，并且由于具有高导热性，提供了具有优异的散热性能的导热构件(间隙填料)。这种导热硅酮组合物包含：(A)含烯基的有机聚硅氧烷；(B)含羟基的有机聚硅氧烷；(C)选自以下中的至少一种：(C‑1)有机硅化合物，所述有机硅化合物具有选自甲氧基和乙氧基中的至少一种类型的基团中的两个或更多个并且不具有烃基或乙烯基，其具有至少三个碳；以及(C‑2)有机硅化合物(C‑1)的水解产物；(D)加成催化剂；(E)导热填料；和(F)缩合催化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导热硅酮(silicone)组合物，其含有导热填料；选自以下中的至少一种：有机硅化合物和有机硅化合物的水解产物，所述有机硅化合物具有两个或更多个基团，所述两个或更多个基团是选自甲氧基和乙氧基中的至少一种并且不具有烃基或乙烯基，所述烃基具有3个或更多个碳原子；以及缩合催化剂。本专利技术还涉及使用所述组合物制备间隙填料(gap filler)的方法。

技术介绍

1、随着电子部件变得更小、性能更高和输出更高，发射的热能趋于增加，并且电子部件的温度趋于增加。近年来，随着电动车辆的普及，高性能的电池得到了发展。鉴于该背景，已开发出各种散热硅酮产品，用于将由发热体(诸如电子部件和电池)产生的热量传递至散热构件(诸如散热器)。

2、散热硅酮产品可大致分为以片形式提供的那些(如散热片)和以液体形式或糊剂形式提供的那些(如间隙填料、散热油化合物或散热油脂)。

3、散热片是通过将导热硅酮组合物固化成片形式而获得的柔性且高导热的硅酮橡胶片。因此，这种散热片可以容易地安装成与部件的表面紧密接触，从而提高散热性能。然而，散热片不能符合具有复杂形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热硅酮组合物，包含：

2.根据权利要求1所述的导热硅酮组合物，其中，所述(F)缩合催化剂包括含有烷氧基的金属螯合化合物。

3.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，进一步包含：(G)环状氢化硅氧烷，所述环状氢化硅氧烷具有4或更大且10或更小的聚合度。

4.根据权利要求1所述的导热硅酮组合物，包含，

5.根据权利要求3所述的导热硅酮组合物，包含，

6.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，进一步包含，

7.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，其中，组分(A)包含5质量％或更多且20质量％或更少的在分子...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导热硅酮组合物，包含：

2.根据权利要求1所述的导热硅酮组合物，其中，所述(f)缩合催化剂包括含有烷氧基的金属螯合化合物。

3.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，进一步包含：(g)环状氢化硅氧烷，所述环状氢化硅氧烷具有4或更大且10或更小的聚合度。

4.根据权利要求1所述的导热硅酮组合物，包含，

5.根据权利要求3所述的导热硅酮组合物，包含，

6.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，进一步包含，

7.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，其中，组分(a)包含5质量％或更多且20质量％或更少的在分子链末端具有至少一个硅烷醇基的含烯基的二有机聚硅氧烷。

8.根据权利要求1或2所述的导热硅酮组合物，其中，组分(e)是选自氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、氧化锌、氮化铝和氮...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺下捺都菜，酒井和哉，内田大志，浅川幸彦，铃木祐介，中村隆司，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：