激光焊锡膏激光焊接检测系统技术方案

本技术公开了激光焊锡膏激光焊接检测系统，涉及焊接检测技术领域，包括焊接模块、检测控制模块和图像收集模块，所述焊接模块用于进行激光焊接，所述图像收集模块用于拍摄记录焊接模块焊接过程中的画面，所述检测控制模块用于控制焊接模块并接收图像收集模块上传的图片信息，所述检测控制模块根据接收的图片信息判断焊接模块的焊接质量。本技术通过设置CCD相机，用CCD相机记录下焊接过程中激光锡膏的焊接变化，并将其上传到电脑中，利用显示器进行展示出来，以方便工作人员对激光焊接过程中的锡膏有一个准确的了解，进而能够有助于为工作人员对激光锡膏的焊接效果做出准确的评价，也能够为后续锡膏的改进提供参考依据。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接检测，具体为激光焊锡膏激光焊接检测系统。

技术介绍

1、激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡膏焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。激光先对焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。

2、激光锡膏焊接只对焊点部位局部加热，对焊盘和元器件本体基本没有热影响，而且激光焊锡膏焊接的焊点快速加热至设定温度和局部加热后焊点冷却速度快，快速形成合金层，接头组织细密，可靠性高。因为激光焊锡膏焊接具有上述优点，所以该种焊接方式在市面上广泛流行，其焊接设备如现有技术公开号cn212599661u中所示。该技术方案能够实现激光焊接的目的，因为锡膏的质量往往决定着最终的焊接的成果，然而目前在焊接过程中人们无法直接用肉眼观察到焊接时锡膏的变化，只能观察到最终的焊接效果，所以工作人员难以在后续对锡膏进行改进，不利于对激光锡膏的研发与效果评价工作的开展。

技术实现思路

1、针对现有技术的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.激光焊锡膏激光焊接检测系统，其特征在于：包括焊接模块(1)、检测控制模块(2)和图像收集模块(3)，所述焊接模块(1)用于进行激光焊接，所述图像收集模块(3)用于拍摄记录焊接模块(1)焊接过程中的画面，所述检测控制模块(2)用于控制焊接模块(1)并接收图像收集模块(3)上传的图片信息，所述检测控制模块(2)根据接收的图片信息判断焊接模块(1)的焊接质量；

2.根据权利要求1所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统，其特征在于：所述点锡组件(11)包括点锡头(1101)，所述点锡头(1101)顶部设有安装座(1102)，所述安装座(1102)远离点锡头(1101)的一端滑动连接有移...

【技术特征摘要】

1.激光焊锡膏激光焊接检测系统，其特征在于：包括焊接模块(1)、检测控制模块(2)和图像收集模块(3)，所述焊接模块(1)用于进行激光焊接，所述图像收集模块(3)用于拍摄记录焊接模块(1)焊接过程中的画面，所述检测控制模块(2)用于控制焊接模块(1)并接收图像收集模块(3)上传的图片信息，所述检测控制模块(2)根据接收的图片信息判断焊接模块(1)的焊接质量；

2.根据权利要求1所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统，其特征在于：所述点锡组件(11)包括点锡头(1101)，所述点锡头(1101)顶部设有安装座(1102)，所述安装座(1102)远离点锡头(1101)的一端滑动连接有移动架(1103)，所述移动架(1103)上安装有驱动点锡头(1101)在x轴向移动的第一驱动机构；

3.根据权利要求2所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统，其特征在于：所述点锡头(1101)为喷射阀、螺杆阀或气动阀中的一种，所述点锡头(1101)点出的锡膏形状包括但不限于点状、线状。

4.根据权利要求2所述的激光焊锡膏激光焊接检测系统，其特征在于：所述第一驱动机构包括通过轴承活动连接在移动架(1103)内部的第一螺纹杆(1104)，所述第一螺纹杆(1104)一端贯穿安装座(1102)并与安装座(1102)通过螺纹连接，所述安装座(1102)一侧设有两个锥齿轮(1105)，其中一个锥齿轮(1105)固定在第一螺纹杆(1104)的一端，另一个锥齿轮(1105)内部固定有转轴(1106)，所述转轴(1106)后端贯穿移动架(1103)并与移动架(1103)通过轴承活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙道奎，谢勇，
申请(专利权)人：东莞市远犇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：