一种少残留速干激光焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术涉及锡膏技术领域，具体涉及一种少残留速干激光焊锡膏及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
一种少残留速干激光焊锡膏及其制备方法


[0001]本专利技术涉及锡膏
，具体涉及一种少残留速干激光焊锡膏及其制备方法
。

技术介绍

[0002]传统
SMT
技术即表面组装技术中主要采用的是波峰焊和回流焊技术，采用的是整体加热方式，所有
PCB
板
、
电子元器件都要经过加热3‑6分钟，而各组件的热膨胀系数又不相同，冷热交替在组件内部易产生内应力，内应力的存在降低了焊点接头的疲劳强度，对电子组件的可靠性造成了破坏
。
[0003]激光锡膏焊接为近年新起行业，激光锡膏焊接以其快速，不损伤周边元件
、
焊点牢固等优势快速发展
。
但因为激光焊接只需几秒时间即可完成焊接，如此快速情况下残留均无法干透且没有挥发时间，固残留均为不干粘手且残留非常多
。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种少残留速干激光焊锡膏，该少残留速干激光焊锡膏具有焊后残留少的特点同时，也具有良好绝缘性能以及抗剪切性能，实用性强
。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种少残留速干激光焊锡膏的制备方法，该方法工艺简单，操作易控，有利于工业化大生产，制得的少残留速干激光焊锡膏具有焊后残留少的特点同时，也具有良好绝缘性能以及抗剪切性能，综合性能优越
。
[0006]本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种少残留速干激光焊锡膏，包括如下重量份的原料：合金粉末
80
‑
92
份
、
助焊膏8‑
20
份和载银二氧化钛纳米颗粒1‑2份
。
[0007]本专利技术的少残留速干激光焊锡膏实用性强，可快速完成焊接，具有焊后残留少的特点同时，也具有良好绝缘性能以及抗剪切性能，而且干燥时间短
。
[0008]进一步的，所述载银二氧化钛纳米颗粒的制备方法如下：
[0009]S1、
称取1‑
3g
纳米二氧化钛粒子，分散在1‑
2L
乙醇中超声分散均匀，加入
20
‑
30mL
体积分数为2‑3％的
APTES
乙醇溶液和
45
‑
55mL
去离子水，在室温下低速搅拌2‑3小时，将所得产物用去离子水洗涤两次后再用乙醇洗涤3‑4次，即得预处理二氧化钛粒子；
[0010]S2、
将预处理二氧化钛粒子分散于
20
‑
30mL
戊二醛稀释液，搅拌反应3‑
4h
，再用去离子水和乙醇先后洗涤两次后分散到
15
‑
25mL
乙醇中得到
A
液；
[0011]S3、
将
A
液体系置于
75
‑
85℃
水浴中，每隔
15
‑
25min
分三次将7‑
8mL
银氨溶液加入
A
液中，最后一次滴加完毕后持续反应
18
‑
22min
，用乙醇离心洗涤三次后并筛选粒径为
20
‑
30nm
的粒子，即可得载银二氧化钛纳米颗粒
。
[0012]进一步的，在步骤
S2
中，所述戊二醛稀释液为体积分数为5％的戊二醛稀释液，所述稀释液为
0.1mol/L
的磷酸盐缓冲液
。
[0013]进一步的，在步骤
S3
中，所述银氨溶液的制备方法如下：用蒸馏水将氨水稀释至体积分数为2％，用去离子水将氯化银固体配成
0.2mol/L
的氯化锌溶液
。
取一定量的氯化银溶
液倒入烧杯中，边搅拌边将稀释好的氨水溶液逐滴缓慢加入直至沉淀恰好消失
。
[0014]进一步的，所述纳米二氧化钛粒子的平均粒径为
10
‑
25nm。
[0015]进一步的，所述合金粉末具体为
SnAgCu﹑SnBi﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑
[0016]SnBiAgSb、SnSb
中的一种或多种的组合
。
[0017]进一步的，每份所述助焊膏如下重量份的原料：松香5‑
15
份
、
触变剂2‑8份
、
有机酸活性剂3‑6份
、
有机胺活性剂1‑3份
、
有机溶剂
20
‑
45
份
、
固体烷烃
15
‑
30
份和特殊固体醇类溶剂
10
‑
25
份
。
[0018]进一步的，所述松香是由松香
A
和松香
B
以重量比为
10:3
‑4复配而成，所述松香
A
为聚合松香
、
氢化松香
、
加酸松香
、
氢化松香甘油酯
、
氢化松香酯中的一种或多种组合，所述松香
B
为油酸改性松香
。
[0019]进一步的，所述油酸改性松香的制备方法如下：
[0020]A1、
对水白松香进行粉碎，并将粉碎后的水白松香放入反应器中，再加入对苯二酚搅拌均匀，得到混合物
B
；
[0021]A2、
在氮气的保护下进行加热到
180
‑
220℃
，向混合物
B
中逐步滴加油酸，并在1‑
2h
内滴加完毕，继续升高体系温度至
225
‑
235℃
，反应4‑
5h
，再缓慢降低体系温度至
170
‑
180℃
左右，得到油酸改性松香
。
[0022]进一步的，所述水白松香与油酸的摩尔比为4‑
6:1
，对苯二酚用量为水白松香与油酸总量的
2.8
‑
3.6
％
。
[0023]进一步的，所述水白松香采用软化点为
105℃
的水白松香
。
[0024]进一步的，所述触变剂为氢化蓖麻油
、
改性氢化蓖麻油或硬脂酸酰胺中的至少一种
。
[0025]进一步的，所述有机酸活性剂为甲酸
、
乙酸
、
丙酸
、
甲二酸
、
乙二酸
、
丙二酸
、
丁二酸
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种少残留速干激光焊锡膏，其特征在于，包括如下重量份的原料：合金粉末
80
‑
92
份
、
助焊膏8‑
20
份和载银二氧化钛纳米颗粒1‑2份
。2.
根据权利要求1所述的少残留速干激光焊锡膏，其特征在于：所述合金粉末具体为
SnAgCu﹑SnBi﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiAgSb、SnSb
中的一种或多种组合
。3.
根据权利要求1所述的少残留速干激光焊锡膏，其特征在于：每份所述助焊膏如下重量份的原料：松香5‑
15
份
、
触变剂2‑8份
、
有机酸活性剂3‑6份
、
有机胺活性剂1‑3份
、
有机溶剂
20
‑
45
份
、
固体烷烃
15
‑
30
份和特殊固体醇类溶剂
10
‑
25
份
。4.
根据权利要求3所述的少残留速干激光焊锡膏，其特征在于：所述松香是由松香
A
和松香
B
以重量比为
10:3
‑4复配而成，所述松香
A
为聚合松香
、
氢化松香
、
加酸松香
、
氢化松香甘油酯
、
氢化松香酯中的的至少一种，所述松香
B
为油酸改性松香
。5.
根据权利要求3所述的少残留速干激光焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油
、
改性氢化蓖麻油或硬脂酸酰胺中的的至少一种
。6.
根据权利要求3所述的少残留速干激光焊锡膏，其特征在于：所述有机酸活性剂为甲酸
、
乙酸
、
丙酸
、
甲二酸
、
乙二酸
、
丙二酸
、
丁二酸
、
戌二酸或己二酸中的至少一种
。7.
根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙道奎，谢勇，
申请(专利权)人：东莞市远犇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：