【技术实现步骤摘要】
本申请涉及mems领域，具体而言，涉及一种mems麦克风以及电子设备。
技术介绍
1、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是一项涉及机械、半导体、电子、材料等学科的技术。近年来，mems技术的应用领域逐渐增多，mems麦克风是其中一个重要应用领域。mems麦克风主要是由mems芯片和与之配匹的asic芯片封装集成的麦克风器件或装置。
2、在智能语音交互中，mems麦克风被广泛应用。通常情况下，mems麦克风一般被用于采集声音信号，并将声音信号转换成电信号，再传输至智能设备进行识别，进而，智能设备做出对应的交互动作。但是，在mems麦克风采集声音信号的过程中，声音信号不仅包括有用信号，还包括噪声信号，该噪声信号会降低信噪比。此外，还会降低有效语音的识别精度，严重时会导致语音无法识别、影响或阻断智能语音交互。
3、在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已
【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片还包括基底结构和多膜层结构，所述基底结构包括两个间隔设置的基底部，所述多膜层结构的各膜层位于两个所述基底部之间且两端分别与两个所述基底部连接，所述多膜层结构的多个所述膜层依次为第一金属层、第一振膜、第二金属层以及第二振膜，任意相邻的两个所述膜层之间具有间隔，各所述膜层分别具有通孔，所述第一电极组包括第一电极、第二电极以及第三电极，所述第二电极组包括所述第三电极以及第四电极，所述第一电极与所述第一金属层连接，所述第二电极与所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种mems麦克风，其特征在于，所述mems麦克风包括：
2.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述mems芯片还包括基底结构和多膜层结构，所述基底结构包括两个间隔设置的基底部，所述多膜层结构的各膜层位于两个所述基底部之间且两端分别与两个所述基底部连接，所述多膜层结构的多个所述膜层依次为第一金属层、第一振膜、第二金属层以及第二振膜，任意相邻的两个所述膜层之间具有间隔，各所述膜层分别具有通孔，所述第一电极组包括第一电极、第二电极以及第三电极，所述第二电极组包括所述第三电极以及第四电极，所述第一电极与所述第一金属层连接，所述第二电极与所述第一振膜连接，所述第三电极与所述第二金属层连接，所述第四电极与所述第二振膜连接。
3.根据权利要求2所述的mems麦克风，其特征在于，所述多膜层结构还包括：
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：李少平，金文超，杨国庆，严颜，马纪龙，董旸，王洁，邹雪城，陈晓飞，郑朝霞，刘政林，
申请(专利权)人：华润微电子控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。