一种印刷电路板安装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板安装结构，属于印刷电路技术领域，包括承载囊体，所述承载囊体的内部安装有内层囊体，所述承载囊体和内层囊体的内部均一体成型有橡胶座，所述橡胶座的上表面和下表面均开设有负压孔，所述承载囊体和内层囊体均分为两侧安装部和中间承载部，所述第一进气阀的进气口贯穿所述承载囊体的外壁，在当橡胶座和内层囊体膨胀到超过电路板后，可以通过第二进气阀向第一外扩囊体的内部注入气体，使得第一外扩囊体产生膨胀并包裹电路板的外围，对电路板进行包裹性固定，且对电路板进行包裹性固定后还可以对电流变液进行通电，使得电流变液产生固化，当电流变液产生固化后对电路板进行固定，保证电路板安装过程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路，具体地，涉及一种印刷电路板安装结构。

技术介绍

1、印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“pcb”来表示，而不能称其为“pcb板”。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板－即没有元器件的电路板。

2、在授权专利名称为一种用于非平面安装的散热印刷电路板及其安装方法，授权号为cn113507777b的专利中提出了目前通常在pcb板背面使用带有螺孔的散热背板进行散热，在散热片的安装孔处，使用螺钉将散热片安装脚与散热背板拧紧，将散热片固定在芯片表面，这种散热方式散热片占用空间较大，pcb板整体安装时占用空间大，而不能适应不同的安装环境，而安装辅助定位架又进一步浪费安装空间，尤其对于一些内部结构较多的大型装置，目前本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板安装结构，包括承载囊体(100)，其特征在于：所述承载囊体(100)的内部安装有内层囊体(107)，所述承载囊体(100)和内层囊体(107)的内部均一体成型有橡胶座(101)，所述橡胶座(101)的上表面和下表面均开设有负压孔(102)，所述承载囊体(100)和内层囊体(107)均分为两侧安装部和中间承载部，所述橡胶座(101)位于承载部的中心处，中间承载部的膨胀系数低于两侧安装部，所述内层囊体(107)的内部连通有第一进气阀(103)，所述第一进气阀(103)的进气口贯穿所述承载囊体(100)的外壁，所述承载囊体(100)的中间承载部上安装有电路板(105)，所述承...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板安装结构，包括承载囊体(100)，其特征在于：所述承载囊体(100)的内部安装有内层囊体(107)，所述承载囊体(100)和内层囊体(107)的内部均一体成型有橡胶座(101)，所述橡胶座(101)的上表面和下表面均开设有负压孔(102)，所述承载囊体(100)和内层囊体(107)均分为两侧安装部和中间承载部，所述橡胶座(101)位于承载部的中心处，中间承载部的膨胀系数低于两侧安装部，所述内层囊体(107)的内部连通有第一进气阀(103)，所述第一进气阀(103)的进气口贯穿所述承载囊体(100)的外壁，所述承载囊体(100)的中间承载部上安装有电路板(105)，所述承载囊体(100)中间承载部远离电路板(105)的一侧连接有承载板(106)，所述电路板(105)和承载板(106)之间通过螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板安装结构，其特征在于：所述内层囊体(107)中间承载部的内部一体成型有第一外扩囊体(200)，所述第一外扩囊体(200)的外部连通有第二进气阀(201)，所述第二进气阀(201)的进气口分别贯穿所述内层囊体(107)和承载囊体(100)的外壁。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板安装结构，其特征在于：所述内层囊体(107)两侧安装部的内部一体成型有第二外扩囊体(400)，所述第二外扩囊体(400)的外部一体成型有第三外扩囊体(401)，所述第二外扩囊体(400)的外部连通有第三进气阀(402)，所述第三进气阀(402)的进气口分别贯穿所述内层囊体...

【专利技术属性】
技术研发人员：余翔，刘招，
申请(专利权)人：深圳市博诚鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：