键盘薄膜开关测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了键盘薄膜开关测试装置及测试方法，包括有测试箱体，测试箱体的正面设有箱口，箱口处盖有箱门，测试箱体内部设有加热器、加湿器、托板和触压模拟机构，所述加热器控制测试箱体内部温度，所述加湿器控制测试箱体内部湿度，所述托板的四周设有若干分别用于压紧键盘薄膜开关四周的压边机构，所述触压模拟机构包括有触杆，触杆通过移动机构驱动实现X轴、Y轴、Z轴移动，触杆的下端连接有触头。本发明专利技术的键盘薄膜开关测试装置即测试方法，能够有效的模拟键盘的各种工作环境以及使用习惯，可以对键盘薄膜开关进行全面的自动测试，具有操作简单、测试准确性高、测试条件多变、适应不同产品规格等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于键盘薄膜开关，具体涉及键盘薄膜开关测试装置及测试方法。

技术介绍

1、键盘薄膜开关中具有众多触压按键开关。键盘薄膜开关由功能薄膜材料制成，使用时除了需要材料本身稳定的发挥其功能外，还需要保证结构的稳定。在组装形成键盘前，需要对键盘薄膜开关进行性能测试，确保键盘薄膜开关在组装成键盘后能够顺利保持长期正常工作。现有的技术中并没有专门的针对键盘薄膜开关进行环境模拟测试的测试装置。因此，需要设计一种能够对键盘薄膜开关进行温度、湿度等环境进行反复按压，测试在不同环境下使用稳定性的测试装置。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：键盘薄膜开关测试装置，包括有测试箱体，测试箱体的正面设有箱口，箱口处盖有箱门，测试箱体内部设有加热器、加湿器、托板和触压模拟机构，所述加热器控制测试箱体内部温度，所述加湿器控制测试箱体内部湿度，所述托板的四周设有若干分别用于压紧键盘薄膜开关四周的压边机构，所述触压模拟机构包括有触杆，触杆通过移动机构驱动实现x轴、y轴、z轴移动，触杆的下端连接有触头。...

【技术保护点】

1.键盘薄膜开关测试装置，其特征在于，包括有测试箱体，测试箱体的正面设有箱口，箱口处盖有箱门，测试箱体内部设有加热器、加湿器、托板和触压模拟机构，所述加热器控制测试箱体内部温度，所述加湿器控制测试箱体内部湿度，所述托板的四周设有若干分别用于压紧键盘薄膜开关四周的压边机构，所述触压模拟机构包括有触杆，触杆通过移动机构驱动实现X轴、Y轴、Z轴移动，触杆的下端连接有触头。

2.如权利要求1所述的键盘薄膜开关测试装置，其特征在于，所述触杆的上端设有安装盘，安装盘内设有主安装室，安装盘的下表面中部设有连通主安装室的活动口，触杆的上端通过活动口伸入主安装室中并连接有主限位板，主限位板的上...

【技术特征摘要】

1.键盘薄膜开关测试装置，其特征在于，包括有测试箱体，测试箱体的正面设有箱口，箱口处盖有箱门，测试箱体内部设有加热器、加湿器、托板和触压模拟机构，所述加热器控制测试箱体内部温度，所述加湿器控制测试箱体内部湿度，所述托板的四周设有若干分别用于压紧键盘薄膜开关四周的压边机构，所述触压模拟机构包括有触杆，触杆通过移动机构驱动实现x轴、y轴、z轴移动，触杆的下端连接有触头。

2.如权利要求1所述的键盘薄膜开关测试装置，其特征在于，所述触杆的上端设有安装盘，安装盘内设有主安装室，安装盘的下表面中部设有连通主安装室的活动口，触杆的上端通过活动口伸入主安装室中并连接有主限位板，主限位板的上方设有上弹簧，主限位板的下方设有下弹簧，下弹簧套在触杆上，下弹簧和上弹簧均位于主安装室内。

3.如权利要求2所述的键盘薄膜开关测试装置，其特征在于，所述主安装室的四周分别设有若干侧安装室，触杆的四周分别设有若干联动触杆，联动触杆与侧安装室一一对应，安装盘的下表面设有若干分别连通侧安装室的侧开口，联动触杆的上端通过侧开口伸入侧安装室中并连接有侧限位板，侧限位板的上方设有侧上弹簧，侧限位板的下方设有侧下弹簧，侧下弹簧套在联动触杆上，侧下弹簧和侧上弹簧均位于相应的侧安装室中，侧安装室分别通过连接口连接主安装室，连接口内设有联动杆，联动杆的中部可转动的安装在连接口中，联动杆的一端伸入到相应侧安装室中并位于相应侧限位板的上方，联动杆的一端伸入到主安装室中并位于主限位板的上方，所述联动触杆的下端连接有侧触头，侧触头的高度高于触头的高度。

4.如权利要求3所述的键盘薄膜开关测试装置，其特征在于，所述移动机构包括有x轴向滑轨、y轴向滑轨，x轴向滑轨上安装有x轴向移动板，x轴向移动板由x轴向直线电机驱动在x轴向滑轨上移动，y轴向滑轨安装在x轴向移动板上，y轴向滑轨上安装有y轴向移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊杰，
申请(专利权)人：嘉兴熠泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：