【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片加工领域，具体涉及半导体晶片表面缺陷检测装置。
技术介绍
1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
2、在现有的半导体加工过程中，需要对晶片切割、打磨等工序，此工序直接影响到后面的布线等工序，而切割打磨时不可避免会出现厚度不均匀和打磨产生毛边的情况，所以需要对切割打磨后的晶片进行厚度检测，现有的检测方式是采用人工使用专业的半导体晶片测量工具对晶片各位置进行测量，现有的半导体晶片表面缺陷检测装置还存在以下缺陷：
3、1、在使用过程中，需要全程人工手动进行测量，使整个加工过程整体耗时耗力，影响整体的加工效率；
4、2、在测量过程中，进行定点测量，如选取晶片的四角进行测量，不能完全进行整体进行测量，使整体测量还存在一定的不确定性，影响加工后的成品质量。
5、因此，专利技术半导体晶片表面缺陷检测装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
【技术保护点】
1.半导体晶片表面缺陷检测装置，包括：箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内开设有检测槽(2)，所述检测槽(2)底部固定连接有海绵垫(3)，所述海绵垫(3)上方贴合连接有连接板(4)，所述连接板(4)上方固定连接有盖板(5)，所述盖板(5)设置在箱体(1)上方，所述盖板(5)上方固定连接有把手(6)，所述把手(6)在盖板(5)上方对称安装有两组，所述连接板(4)在盖板(5)下方依次安装有五组；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述矩形框(9)内部上方固定连接有缺口橡胶条一(10)，所述缺口橡胶条一(10)下方贴合连接有晶体...
【技术特征摘要】
1.半导体晶片表面缺陷检测装置，包括：箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内开设有检测槽(2)，所述检测槽(2)底部固定连接有海绵垫(3)，所述海绵垫(3)上方贴合连接有连接板(4)，所述连接板(4)上方固定连接有盖板(5)，所述盖板(5)设置在箱体(1)上方，所述盖板(5)上方固定连接有把手(6)，所述把手(6)在盖板(5)上方对称安装有两组，所述连接板(4)在盖板(5)下方依次安装有五组；
2.根据权利要求1所述的半导体晶片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述矩形框(9)内部上方固定连接有缺口橡胶条一(10)，所述缺口橡胶条一(10)下方贴合连接有晶体板(11)，所述晶体板(11)下方贴合连接有缺口橡胶条二(12)，所述缺口橡胶条二(12)固定连接在矩形框(9)内部下方，所述缺口橡胶条一(10)与缺口橡胶条二(12)缺口方向相反，且对称安装，所述矩形框(9)一侧固定连接有同步框(13)，所述同步框(13)一侧安装的矩形框(9)数量与通槽(7)的数量相同。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述同步框(13)一侧设置有灯板(14)，所述灯板(14)与检测槽(2)内壁固定连接，所述灯板(14)一侧连接有线束一(15)，所述箱体(1)内开设有空腔(16)，所述空腔(16)在检测槽(2)两侧对称开设有两组。
4.根据权利要求3所述的半导体晶片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述线束一(15)贯穿固定在空腔(16)内，所述线束一(15)下方连接有电源控制器(17)，所述空腔(16)下方贯通开设有放置腔(18)，所述电源控制器(17)安装在放置腔(18)内。
5.根据权利要求3所述的半导体晶片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述检测槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚政鹏，黄磊，齐海兵，
申请(专利权)人：浙江昕微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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