【技术实现步骤摘要】
本文档的各方面整体涉及用于半导体测试的设备和方法，具体涉及接触单元保持器插座组件及其制造方法。
技术介绍
1、半导体制造工艺涉及许多步骤。该步骤中的一个步骤是测试，该测试以两个级别进行：测试晶圆的晶圆测试(也称为晶粒分类或探针测试)，以及在封装之后并在将封装的集成电路(ic)结合到电子设备之前进行的封装测试(也称为最终测试)。半导体测试设备或自动测试设备(ate)是用于最终测试的装置，并且向半导体器件或封装的ic提供电信号以将输出信号与预期值进行比较，从而测试半导体器件是否如设计规范中所指定的那样工作。与ate相关联的接触引脚可以被放置成与封装的ic或待测器件(dut)的金属化接触表面物理接触和电接触。这些接触件可包括测试焊盘、接合焊盘、焊料球和/或其他导电介质。可以通过调用各种输入上的刺激并测量金属化接触表面处的输出上的响应来测试dut的功能。
技术实现思路
1、公开了用于在接触单元保持器(cuh)插座基部和插座盖之间单独地分离插座引脚以防止插座引脚之间的接触并防止短路连接的新颖的装置和...
【技术保护点】
1.一种接触单元保持器插座组件，包括：
2.根据权利要求1所述的接触单元保持器插座组件，其中所述通孔包括设置在所述插座盖近侧的具有第一直径的第一孔和设置在所述插座盖远侧的具有第二直径的第二孔，并且所述第一直径大于所述第二直径。
3.根据权利要求2所述的接触单元保持器插座组件，还包括形成于所述插座盖中以与所述通孔对应的开口，其中
4.根据权利要求3所述的接触单元保持器插座组件，其中所述插座盖的所述外表面处的所述锥形扩口的直径大于所述插座盖内部的所述锥形扩口的直径，并且所述插座盖内部的所述锥形扩口的所述直径小于所述开口的所述直径。>
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种接触单元保持器插座组件，包括：
2.根据权利要求1所述的接触单元保持器插座组件，其中所述通孔包括设置在所述插座盖近侧的具有第一直径的第一孔和设置在所述插座盖远侧的具有第二直径的第二孔，并且所述第一直径大于所述第二直径。
3.根据权利要求2所述的接触单元保持器插座组件，还包括形成于所述插座盖中以与所述通孔对应的开口，其中
4.根据权利要求3所述的接触单元保持器插座组件，其中所述插座盖的所述外表面处的所述锥形扩口的直径大于所述插座盖内部的所述锥形扩口的直径，并且所述插座盖内部的所述锥形扩口的所述直径小于所述开口的所述直径。
5.根据权利要求2所述的接触单元保持器插座组件，其中所述插座引脚包括第一圆柱形部分和第二圆柱形部分，其中
6.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：诺韦利·潘吉利楠·维多利亚，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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