【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工,特别涉及一种过炉治具。
技术介绍
1、过炉治具是一种新型的针对smt加工的pcb治具,适用于在插件料的焊锡面有smd元件的各种pcb板。
2、目前常规过炉治具的设计方案是当led基板的ic面有结构固定件比如螺丝柱过回流焊时,一般是在基板上开定位孔给螺丝柱作限位,再一起过回流焊,但是针对超薄的基板(厚度1.0mm以下),因为板厚的原因不能开定位孔,当螺丝柱通过贴片机器放置在基板焊盘上,那基板过回流焊之后螺丝柱会因为锡膏焊接时的拉扯导致螺丝柱会偏移,致使后续安装孔位有偏差。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种过炉治具,旨在提供一种能够解决超薄基板ic面过回流焊时螺丝柱发送偏移问题的过炉治具。
2、为实现上述目的,本技术提出的一种过炉治具,包括:
3、底座;以及,
4、盖板,盖合所述底座且与所述底座可拆卸连接,所述盖板与所述底座之间限定出供pcb板安装的安装空间,所述盖板上设置有限位结构,所述限位结构包括限位部,所述
...【技术保护点】
1.一种过炉治具,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述限位部包括设置在所述盖板朝向所述底座的一侧的限位孔。
3.如权利要求2所述的过炉治具,其特征在于,所述限位结构还包括设置在所述盖板上的第一磁铁,所述第一磁铁用于与所述固定件磁性吸附。
4.如权利要求3所述的过炉治具,其特征在于,所述盖板上设置有与所述限位孔远离所述底座的一侧连通的容纳槽;
5.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述底座朝向所述盖板的一侧开设有安装槽,所述安装槽形成所述安装空间。
6.如权利要求5所述的过
...【技术特征摘要】
1.一种过炉治具,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述限位部包括设置在所述盖板朝向所述底座的一侧的限位孔。
3.如权利要求2所述的过炉治具,其特征在于,所述限位结构还包括设置在所述盖板上的第一磁铁,所述第一磁铁用于与所述固定件磁性吸附。
4.如权利要求3所述的过炉治具,其特征在于,所述盖板上设置有与所述限位孔远离所述底座的一侧连通的容纳槽;
5.如权利要求1所述的过炉治具,其特征在于,所述底座朝向所述盖板的一侧开设有安装槽,所述安装槽形成所述安装空间。
6.如权利要求5所述的过炉治具,其特征在于,所述底座朝向所述盖板的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:张志明,
申请(专利权)人:深圳创维RGB电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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