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包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物制造技术

技术编号:41785104 阅读:17 留言:0更新日期:2024-06-24 20:13
本发明专利技术涉及包含未浸渍的泡孔状碳纳米结构的复合物。其是一种包含粘合剂以及具有泡孔结构的纳米结构碳的复合物,所述粘合剂包含聚合物粘合剂、金属粘合剂或陶瓷粘合剂或热解碳粘合剂中的一种或多种。所述泡孔结构包括一个或多个具有由模板形成的结构的泡孔壁以及一个或多个空腔。每个空腔基本上由一个或多个泡孔壁包围,并且基本上未被液体或固体浸渍。

【技术实现步骤摘要】


技术介绍

1、已经提出了将纳米结构碳置于更大且异质结构中的纳米复合物。特别是,不同类型的sp2-杂化的碳纳米颗粒由于其提高用于结构、电池和显示技术中的复合物的结构或电子性能的潜力而得到了广泛的研究。几十年来,包含巴克敏斯特富勒烯和碳量子点的“零维”碳纳米结构一直是学术界研究的热点。最近研究了包含碳纳米管和纳米纤维的所谓的“一维”碳纳米结构以及诸如石墨烯纳米板的“二维”碳纳米结构。对这些低维(即0d、1d或2d)碳的研究揭示了它们的非凡的强度重量比和电子性能,这表明将它们置于其他材料中会产生具有所需性能的复合物。然而,与具有三维几何形状的颗粒相比,具有低维几何形状的颗粒通常面临挑战。例如,具有低维几何形状的颗粒易于聚集或缠结,并且可能难以均匀地分散在整个基体中。

2、另一方面,具有多孔结构的碳有可能包含低维颗粒的优势属性,而没有低维颗粒几何形状带来的挑战。由2d石墨烯构成的3d物体的预测建模尤其显示出出色的抗压强度重量比。一个假设的示例是由2d石墨烯形成的空心3d球作为球形表面。真实的实例包括自组装石墨烯气凝胶。然而,3d石墨烯组件难以合成,并本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种复合物,其包括:

2.根据权利要求1所述的复合物,其中:

3.根据权利要求1所述的复合物,其中,所述泡孔结构是通过模板定向化学气相沉积形成的。

4.根据权利要求1所述的复合物,其中,所述聚合物粘合剂是热塑性塑料。

5.根据权利要求4所述的复合物,其中,所述热塑性塑料包括以下中的至少一种:聚(甲基丙烯酸甲酯)、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚酰胺、聚乳酸、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚甲醛、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯或其共聚物。

6.根据权利要求1所述的复合物,其中,所述...

【技术特征摘要】

1.一种复合物,其包括:

2.根据权利要求1所述的复合物,其中:

3.根据权利要求1所述的复合物,其中,所述泡孔结构是通过模板定向化学气相沉积形成的。

4.根据权利要求1所述的复合物,其中,所述聚合物粘合剂是热塑性塑料。

5.根据权利要求4所述的复合物,其中,所述热塑性塑料包括以下中的至少一种:聚(甲基丙烯酸甲酯)、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚酰胺、聚乳酸、聚苯并咪唑、聚碳酸酯、聚醚砜、聚甲醛、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚乙烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯或其共聚物。

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【专利技术属性】
技术研发人员:M·比绍普A·V·托马斯D·A·布里尔
申请(专利权)人:迪金森公司
类型:发明
国别省市:

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