一种晶圆存储装置制造方法及图纸

本技术公开一种晶圆存储装置，包括壳体以及挂架，壳体内部中空以形成容置腔室，容置腔室于壳体一侧形成安装端口，挂架经安装端口与容置腔室可拆卸连接，挂架用于存放晶圆，通过上述结构设置，因本技术的晶圆存储装置设置有挂架，挂架与容置腔室可拆卸连接，使用时，可通过安装端口于容置腔室内更换不同的挂架，以实现对不同尺寸规格的晶圆进行存储、运输。综上，本技术的晶圆存储装置，通过更换挂架，可以适配不同尺寸规格的晶圆，结构简单，操作灵活，极大的节约了晶圆的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆储存，尤其涉及一种晶圆存储装置。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，随着半导体技术的高速发展，晶圆的规格越来越多，不同规格的晶圆也导致了生产工艺的不同。目前晶圆在生产线上各个工序的流动主要靠晶圆运输盒，一种规格的晶圆对应一种大小的晶圆运输盒，当晶圆运输盒的大小改变时，晶圆生产线上的自动化设备也要做相应的改变，因此当需要对不同尺寸规格的晶圆进行加工生产时，往往需要配置不同的晶圆运输盒、以及自动化设备，大大的增加了晶圆生产成本。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的“现有晶圆运输盒只能匹配单一规格的晶圆，当需要对不同尺寸规格的晶圆进行加工生产、运输时，往往需要配置不同的晶圆运输盒、以及自动化设备，大大的增加了晶圆生产成本”的技术问题，提出一种晶圆存储装置。

2、本技术的一种晶圆存储装置，包括壳体以及挂架，壳体内部中空以形成容置腔室，容置腔室于壳体一侧形成安装端口，挂架经安装端口与容置腔室可拆卸连接，挂架用于存放晶圆。</p>

3、进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆存储装置，包括壳体(1)以及挂架(2)，其特征在于，所述壳体(1)内部中空以形成容置腔室(11)，所述容置腔室(11)于所述壳体(1)一侧形成安装端口(12)，所述挂架(2)经所述安装端口(12)与所述容置腔室(11)可拆卸连接，所述挂架(2)用于存放晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于，所述挂架(2)设置有安装槽(21)，晶圆设置在所述安装槽(21)中。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆存储装置，其特征在于，所述挂架(2)设置有第一卡位机构(31)，所述容置腔室(11)设置有第二卡位机构(32)，所述第一卡位机构(31)与所述...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆存储装置，包括壳体(1)以及挂架(2)，其特征在于，所述壳体(1)内部中空以形成容置腔室(11)，所述容置腔室(11)于所述壳体(1)一侧形成安装端口(12)，所述挂架(2)经所述安装端口(12)与所述容置腔室(11)可拆卸连接，所述挂架(2)用于存放晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆存储装置，其特征在于，所述挂架(2)设置有安装槽(21)，晶圆设置在所述安装槽(21)中。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆存储装置，其特征在于，所述挂架(2)设置有第一卡位机构(31)，所述容置腔室(11)设置有第二卡位机构(32)，所述第一卡位机构(31)与所述第二卡位机构(32)可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆存储装置，其特征在于，所述第一卡位机构(31)包括插装口(311)，所述插装口(311)设置在所述挂架(2)两侧，所述第二卡位机构(32)包括插装部(321)，所述插装部(321)设置在所述容置腔室(11)的侧壁上，所述插装部(321)与所述插装口(311)插装连接。

5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，何江波，谭文明，
申请(专利权)人：芜湖义柏载具精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：