【技术实现步骤摘要】
本技术属于微射流激光加工,具体涉及一种微射流激光加工机床。
技术介绍
1、微射流激光加工技术是一项以水射流引导激光束对待加工工件进行切割、打孔的精密加工技术。由于其加工精度高、热影响区小、加工过程无需对焦、切割深度大等特点,使得微射流激光加工技术在半导体、微电子及航空航天领域取得了广阔的应用前景。
2、在微射流激光加工过程中,水射流会产生大量废水,废水在机床上堵塞,造成积水,导致机床卡顿,影响机床的使用寿命。并且,在持续的加工过程中,积水会溅射至光栅尺上,导致机床的运动反馈出现偏差,影响机床的加工精度。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种微射流激光加工机床。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
2、一种微射流激光加工机床,包括:工作台、储水装置、运动部件和微射流激光加工头,其中,
3、所述储水装置设置在所述工作台的内部;
4、所述工作台的加工面开设有连通所述储水装置的若干通孔;
5、所述运动部件固定连接所述工作台;
6、所述微射流激光加工头固定连接所述运动部件,所述微射流激光加工头的激光出射方向垂直于所述工作台的加工面。
7、在一个具体的实施例中,所述工作台包括:支撑结构和漏水结构,其中,
8、所述支撑结构的内部开设有用于放置所述储水装置的空腔,且表面开设有镂空部;
9、所述漏水结构设置在所述镂空部;
10、所述漏水结构的
11、在一个具体的实施例中,所述漏水结构通过安装台阶固定连接所述支撑结构。
12、在一个具体的实施例中,所述支撑结构的镂空部设置有横梁;
13、所述横梁的表面设置有加工平台;
14、所述加工平台贯穿所述漏水结构。
15、在一个具体的实施例中,所述储水装置包括储水槽;
16、所述储水槽的槽口的尺寸大于所述漏水结构的尺寸;
17、所述储水槽的侧壁开设有排水孔。
18、在一个具体的实施例中,还包括水泵;
19、所述水泵的进水口连通所述排水孔。
20、在一个具体的实施例中,每个所述通孔的直径均为3~5mm,每两个相邻的所述通孔的孔中心间距为5~7mm。
21、在一个具体的实施例中,还包括过滤结构;
22、所述过滤结构覆盖所述若干通孔。
23、在一个具体的实施例中,所述过滤结构包括过滤布。
24、在一个具体的实施例中,所述运动部件包括:框架结构、x轴行走机构、y轴行走机构、z轴行走机构和配重块;
25、所述框架结构固定连接所述工作台;
26、所述x轴行走机构滑动连接所述框架结构,可在所述框架结构上沿x轴方向移动;
27、所述y轴行走机构滑动连接所述x轴行走机构,可在所述x轴行走机构上沿y轴方向移动;
28、所述z轴行走机构滑动连接所述y轴行走机构的一端,可在所述y轴行走机构的一端沿z轴方向移动;
29、所述z轴方向垂直于所述工作台的加工面;
30、所述配重块设置在所述y轴行走机构的另一端;
31、所述微射流激光加工头固定连接所述z轴行走机构。
32、与现有技术相比,本技术的有益效果:
33、本技术通过在工作台的内部设置储水装置,并在工作台的加工面开设若干连通储水装置的通孔,微射流激光加工过程中,水射流产生的大量废水通过通孔排出至储水装置中,避免造成机床积水,确保机床正常使用,降低机床的故障率,提高机床的使用寿命和加工精度。
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1.一种微射流激光加工机床,其特征在于,包括:工作台、储水装置、运动部件和微射流激光加工头,其中,
2.根据权利要求1所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述工作台包括:支撑结构和漏水结构,其中,
3.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述漏水结构通过安装台阶固定连接所述支撑结构。
4.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述支撑结构的镂空部设置有横梁;
5.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述储水装置包括储水槽;
6.根据权利要求5所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,还包括水泵;
7.根据权利要求1所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,每个所述通孔的直径均为3~5mm,每两个相邻的所述通孔的孔中心间距为5~7mm。
8.根据权利要求1所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,还包括过滤结构;
9.根据权利要求8所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述过滤结构包括过滤布。
10.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种微射流激光加工机床,其特征在于,包括:工作台、储水装置、运动部件和微射流激光加工头,其中,
2.根据权利要求1所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述工作台包括:支撑结构和漏水结构,其中,
3.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述漏水结构通过安装台阶固定连接所述支撑结构。
4.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述支撑结构的镂空部设置有横梁;
5.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述储水装置包括储水槽;
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨森,张国超,张聪,张贵龙,
申请(专利权)人:西安晟光硅研半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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