【技术实现步骤摘要】
本技术属于微射流激光加工,具体涉及一种微射流激光加工机床。
技术介绍
1、微射流激光加工技术是一项以水射流引导激光束对待加工工件进行切割、打孔的精密加工技术。由于其加工精度高、热影响区小、加工过程无需对焦、切割深度大等特点,使得微射流激光加工技术在半导体、微电子及航空航天领域取得了广阔的应用前景。
2、在微射流激光加工过程中,水射流会产生大量废水,废水在机床上堵塞,造成积水,导致机床卡顿,影响机床的使用寿命。并且,在持续的加工过程中,积水会溅射至光栅尺上,导致机床的运动反馈出现偏差,影响机床的加工精度。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种微射流激光加工机床。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
2、一种微射流激光加工机床,包括:工作台、储水装置、运动部件和微射流激光加工头,其中,
3、所述储水装置设置在所述工作台的内部;
4、所述工作台的加工面开设有连通所述储水装置的若干通孔;
5、所述运
...【技术保护点】
1.一种微射流激光加工机床,其特征在于,包括:工作台、储水装置、运动部件和微射流激光加工头,其中,
2.根据权利要求1所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述工作台包括:支撑结构和漏水结构,其中,
3.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述漏水结构通过安装台阶固定连接所述支撑结构。
4.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述支撑结构的镂空部设置有横梁;
5.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述储水装置包括储水槽;
6.根据权利要求5所述
...【技术特征摘要】
1.一种微射流激光加工机床,其特征在于,包括:工作台、储水装置、运动部件和微射流激光加工头,其中,
2.根据权利要求1所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述工作台包括:支撑结构和漏水结构,其中,
3.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述漏水结构通过安装台阶固定连接所述支撑结构。
4.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述支撑结构的镂空部设置有横梁;
5.根据权利要求2所述的一种微射流激光加工机床,其特征在于,所述储水装置包括储水槽;
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨森,张国超,张聪,张贵龙,
申请(专利权)人:西安晟光硅研半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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