一种低损耗高平整度的发泡陶瓷及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其以碳化硅为发泡剂经高温烧结而成，制备所述发泡陶瓷的原料以氧化物的质量百分比计，包括：SiO<subgt;2</subgt;64～70.5％、Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt; 16～19％、Fe<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt; 0～3.5％、TiO<subgt;2</subgt; 0～1％、CaO 0.5～3％、MgO 1.5～3.5％、K<subgt;2</subgt;O 3～5％、Na<subgt;2</subgt;O 2～4％。本发明专利技术通过上述原料配方，可以提高发泡陶瓷高温熔体的粘度以及表面张力，从而使发泡陶瓷在发泡过程中均匀膨胀，能够改善发泡陶瓷烧成过程中的平整度问题，烧后制品仅需少量切割或无需切割即可达到使用标准，大大提高了发泡陶瓷材料的成品利用率，降低发泡陶瓷的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑陶瓷领域，特别涉及一种低损耗高平整度的发泡陶瓷及其制备工艺。

技术介绍

1、发泡陶瓷板材作为一种建筑装饰领域常用的墙体材料，是以抛光瓷渣、废石尾矿、石料锯泥等固体废料为主要原料，采用高温发泡技术烧制而成的高气孔率陶瓷材料，具有轻质高强、保温隔音、耐火防潮的性能，但其较高的生产成本限制了其在建筑领域中的广泛应用。

2、目前，发泡陶瓷的生产一般通过将发泡陶瓷造粒制成粉料后平铺在耐火材料组成的模框内，经过高温发泡后烧结。按照现有的制作工艺，板材出窑后面层和底层均存在一定的凹凸变形，为确保板材平整，在切割加工过程中需要去除面层约15～20mm的余量，去除底层约10～15mm的余量，切割的边角料较多，发泡陶瓷成品率只有70％左右。因此，发泡陶瓷的生产成本一直居高不下。

3、为解决上述技术问题，亟需一种低损耗高平整度的发泡陶瓷及其生产工艺。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种低损耗高平整度的发泡陶瓷及其制备工艺。

2、为实现上述目的，一方面，本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其以碳化硅为发泡剂经高温烧结而成，其特征在于，制备所述发泡陶瓷的原料以氧化物的质量百分比计，包括：SiO2 64～70.5％、Al2O3 16～19％、Fe2O3 0～3.5％、TiO2 0～1％、CaO 0.5～3％、MgO 1.5～3.5％、K2O 3～5％、Na2O 2～4％。

2.如权利要求1所述的一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其特征在于，制备所述发泡陶瓷的原料中，K元素与Na元素的质量比为：0.95～1.5。

3.如权利要求1所述的一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其特征在于，制备所述发泡陶瓷的原料中还外加有公知的陶瓷色料。...

【技术特征摘要】

1.一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其以碳化硅为发泡剂经高温烧结而成，其特征在于，制备所述发泡陶瓷的原料以氧化物的质量百分比计，包括：sio2 64～70.5％、al2o3 16～19％、fe2o3 0～3.5％、tio2 0～1％、cao 0.5～3％、mgo 1.5～3.5％、k2o 3～5％、na2o 2～4％。

2.如权利要求1所述的一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其特征在于，制备所述发泡陶瓷的原料中，k元素与na元素的质量比为：0.95～1.5。

3.如权利要求1所述的一种低损耗高平整度的发泡陶瓷，其特征在于，制备所述发泡陶瓷的原料中还外加有公知的陶瓷色料。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的低损耗高平整度的发泡陶瓷的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：将所述发泡陶瓷的原料按质量百分比进行球磨造粒形成粉料，然后将所述粉料布撒入耐火窑具中形成粉料层，刮平后送入窑炉内烧成，烧成温度为1160～1170℃，烧成周期为8～13.5h，冷却出窑后拆除耐火窑具，即获得所述低损耗高平整度的发泡陶瓷。

5.如权利要求4所述的一种低损耗高平整度的发泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国涛，柳文龙，查煌松，薛俊东，段漠华，
申请(专利权)人：景德镇金绿能新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：