半导体发光装置和半导体发光模块制造方法及图纸

半导体发光装置具备：布线基板，其在基板背面设置有p电极和n电极；发光功能层，其包括与p电极连接的p型半导体层、发光层、以及与n电极连接的n型半导体层，并贴合于布线基板的上表面；透光性光学元件，其具有遮光膜，该遮光膜设置于具有板形状的透光性光学体的侧面，并且覆盖在透光性光学体的背面的周缘部上而在周缘部上形成环状的框体部；以及粘接层，其以发光功能层插入框体部内侧的凹部内的方式将透光性光学元件粘接于布线基板的上表面，凹部内被粘接层填充。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

[]本专利技术涉及一种半导体发光装置和半导体发光模块，特别涉及一种具有发光二极管(led)等半导体发光元件的半导体发光装置和半导体发光模块。

技术介绍

0、[
技术介绍
]

1、近年来，为了实现高输出化、配光控制，在多个设备内配置并使用发光二极管(led)等半导体发光元件。

2、例如，在汽车用前照灯中，已知配合行驶环境来控制配光的配光可变型前照灯(adb：adaptive driving beam)。另外，已知高输出的照明用led封装、高密度地配置有led的信息通信设备用led封装等。

3、但是，一般而言，在并列设置有多个半导体发光元件的半导体发光装置中，从导通的元件发出的光中的一部分有时会传播至非导通状态的元件。这种漏光、光的串扰在配置并使用多个半导体发光元件的各种应用领域中成为问题。

4、例如，专利文献1公开了一种半导体发光装置，其由通过原子层沉积法形成的光反射层覆盖基板和发光元件的侧面。另外，专利文献2公开了一种发光元件，其具有覆盖半导体层叠体的侧面的反射部件，该反射部件具有第一绝缘体膜和由电介质多层膜(d本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体发光装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述透光性光学元件的侧面的至少一部分比所述布线基板的侧面更突出。

3.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其中，所述遮光膜的所述框体部的至少一部分与所述布线基板的所述上表面接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述遮光膜设置于所述透光性光学体的整个侧面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述透光性光学元件的侧面的至少一部分比所述布线基板的侧面更突出。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体发光装置，其具备：

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述透光性光学元件的侧面的至少一部分比所述布线基板的侧面更突出。

3.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其中，所述遮光膜的所述框体部的至少一部分与所述布线基板的所述上表面接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述遮光膜设置于所述透光性光学体的整个侧面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述透光性光学元件的侧面的至少一部分比所述布线基板的侧面更突出。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述透光性光学元件具有矩形柱形状，所述透光性光学元件的四个侧面全部比所述布线基板的侧面更突出。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述发光功能层在所述布线基板侧的面具有反射层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体发光装置，其中，所述透光性光学元件是波长转换元件。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体发...

【专利技术属性】
技术研发人员：河野圭真，市川幸治，神原大蔵，堀尾直史，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：