一种本征高导热液晶聚硅氧烷及其制备方法和应用技术

本申请公开了一种本征高导热液晶聚硅氧烷及其制备方法和应用，涉及高分子材料技术领域。本申请提供的本征高导热液晶聚硅氧烷的制备方法，使对羟基联苯、4‑戊烯酸、缩合剂溶于第一有机溶剂中，进行缩合反应，得到第一化合物；使第一化合物、1,3,5,7‑四甲基环四硅氧烷、硅氢加成催化剂溶于第二有机溶剂中，进行硅氧加成反应，得到第二化合物；使第二化合物、八甲基环四硅氧烷和开环聚合催化剂，进行开环聚合反应，得到本征导热液晶聚硅氧烷。本申请提供的柔性聚硅氧烷主链有较大的自由体积和分子量，使其在较宽的温度范围内呈现出明显的液晶特性；刚性联苯基团侧链的堆叠以及分子间的π‑π堆叠结构抑制了分子链的随机取向，促进层状结构有序域的形成。柔性聚硅氧烷主链与刚性联苯基元侧链相互配合，使本征高导热液晶聚硅氧烷在保持聚硅氧烷弹性特性的同时，兼具优异的导热性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及高分子材料，尤其涉及一种本征高导热液晶聚硅氧烷及其制备方法和应用。

技术介绍

1、聚硅氧烷独特的有机-无机杂化分子结构，赋予了其优于传统橡胶的诸多性能，如耐高低温、低玻璃化转变温度、耐候、耐磨、电绝缘、阻燃、高化学稳定性及生理惰性等。自20世纪40年代商业化以来，聚硅氧烷己被广泛用于航空航天、国防军工、汽车、建筑、电子电器、医疗和食品加工等各个行业。如用做电子器件的热界面材料、汽车和仪表等行业的弹性粘接、定位、散热、绝缘及密封使用，在导热材料适用领域备受关注。

2、普通聚硅氧烷的导热系数(λ)在0.20w/(m·k)左右，无法适应高效快速的导热要求。通过在聚硅氧烷合成及加工过程中通过改变其分子链结构，或通过外力或外场作用改变分子链排列获得具有特殊结构的液晶聚硅氧烷，是提高其本征λ的重要方法。自1981年finkelmann首次合成出液晶聚硅氧烷(lc-pdms)，科研工作者们相继制备出多种由不同的液晶基元和侧链组成的lc-pdms。但方法相对繁琐，且制备出的lc-pdms中混有一些由于反应不完全而残留的液晶基元，使液晶小分子不易实现较本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种本征导热液晶聚硅氧烷，其特征在于，具有如下结构：

2.根据权利要求1所述的本征导热液晶聚硅氧烷，其特征在于，所述本征导热液晶聚硅氧烷的数均分子量为20000-50000。

3.一种权利要求1-2所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述对羟基联苯和所述4-戊烯酸的摩尔比为10：10-11.5；

5.根据权利要求3所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述进行缩合反应时，反应温度为10-35℃，反应时间为12-24h；

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【技术特征摘要】

1.一种本征导热液晶聚硅氧烷，其特征在于，具有如下结构：

2.根据权利要求1所述的本征导热液晶聚硅氧烷，其特征在于，所述本征导热液晶聚硅氧烷的数均分子量为20000-50000。

3.一种权利要求1-2所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述对羟基联苯和所述4-戊烯酸的摩尔比为10：10-11.5；

5.根据权利要求3所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述进行缩合反应时，反应温度为10-35℃，反应时间为12-24h；

6.根据权利要求3所述的本征导热液晶聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述第一化合物与所述1,3,5,7-四甲基环四...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾军渭，张海天，郭永强，阮坤鹏，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：