【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶圆传输系统的夹持装置及晶圆传输系统。
技术介绍
1、芯片行业不仅是半导体行业的主要代表，同时也是整个电子信息技术行业的基础，随着芯片的需求量与日俱增，对相关的机台产品要求也更高，例如，在半导体制造工艺的不同的工序之间，晶圆(wafer)一般通过存放在晶圆盒中传递，并需要将未加工的晶圆由晶圆盒内取出后，传递进入工艺区，或者将已加工的晶圆由工艺区传递至晶圆盒中。
2、在传递晶圆的过程中，需要通过翻转晶圆，以将晶圆在水平状态和垂直状态之间转换，从而便于后续操作。目前翻转晶圆所使用的夹持装置存在工艺处理前后晶圆交叉污染、夹持装置结构复杂、夹持过程繁琐等的问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶圆传输系统的夹持装置及晶圆传输系统，其可以解决目前翻转晶圆所使用的夹持装置存在工艺处理前后晶圆交叉污染、夹持装置结构复杂、夹持过程繁琐等的问题。
2、为实现本专利技术的目的而提供一种晶圆传...
【技术保护点】
1.一种晶圆传输系统的夹持装置，其特征在于，包括旋转支架和多个夹持组件，所述旋转支架用于与翻转装置连接，以在所述翻转装置的带动下转动，使晶圆在水平状态和垂直状态之间切换；多个所述夹持组件沿圆周方向间隔设置，以在多个所述夹持组件内侧形成晶圆容置空间；
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，多个所述夹持组件中的所述第一夹持部的所述凹槽均为第一弧形凹槽，在所述转轴转动至所述第二位置的情况下，所述第一弧形凹槽与所述晶圆边缘的一段弧形段接触，且弧形延伸方向一致；和/或，
3.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持部和所述第二夹...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输系统的夹持装置，其特征在于，包括旋转支架和多个夹持组件，所述旋转支架用于与翻转装置连接，以在所述翻转装置的带动下转动，使晶圆在水平状态和垂直状态之间切换；多个所述夹持组件沿圆周方向间隔设置，以在多个所述夹持组件内侧形成晶圆容置空间；
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，多个所述夹持组件中的所述第一夹持部的所述凹槽均为第一弧形凹槽，在所述转轴转动至所述第二位置的情况下，所述第一弧形凹槽与所述晶圆边缘的一段弧形段接触，且弧形延伸方向一致；和/或，
3.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持部和所述第二夹持部均包括夹持主体和多个夹持齿，其中，所述夹持主体与所述转轴固定连接；
4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持齿的材质包括聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，所述旋转支架包括两个第一平板和两个第二平板，其中，两个所述第一平板相对设置，且均沿平行于所述转轴轴向的方向延伸；两个第二平板相对设置在两个所述第一平板之间，且每个所述第二平板均沿垂直于所述转轴轴向的方向延伸，并且每个所述第二平板的两端分别与两个所述第一平板固定连接；
6.根据权利要求5所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持装置还包括至少一个第一传感器，所述第一传感器具有发射部和接收部，所述发射部和所述接收部分别设置于两个所述第二平板的对应所述开口的边缘处，且沿平行于所述转轴轴向的方向相对设置，用于在所述旋转支架旋转的情况下检测所述夹持装置所夹持的晶圆中是否有从所述开口凸出的晶圆。
7.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，每个所述夹持组件均还包括三个第二传感器和第一触发件，其中，三个所述第二传感器围绕所述转轴的周向间隔分布，且均固定于所述旋转支架；所述第一触发件固定于所述转轴；
8.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持部和所述第二夹持部相对于所连接的所述转轴对称设置；
9.根据权利要求8所述的夹持装置，其特征在于，每个所述夹持组件均还包括第一限位部件和第二限位部件，其中，所述第一限位部件与所述转轴固定连接，所述第二限位部件与所述旋转支架固定连接；
10.根据权利要求9所述的夹持装置，其特征在于，所述第一限位部件包括设置于所述转轴外周的不同位置处的第一限位部和第二限位部，在所述转轴沿所述第一旋转方向转动至所述第二位置的情况下，所述第一限位部与所述第二限位部件相抵，以阻挡所述转轴继续转动；在所述转轴沿所述第二旋转方向转动至所述第三位置的情况下，所述第二限位部与所述第二限位部件相抵，以阻挡所述转轴继续转动。
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁同周，孙增强，田永安，
申请(专利权)人：北京七星华创集成电路装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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