电子组件载板制造技术

一种电子组件载板，包含多个彼此交错堆叠的层板、多个与所述层板交错排列的绝缘层、多个以导电材料制成且穿设所述层板及所述绝缘层的传输部件、多条电性连接所述传输部件的导线，及多条分别连接所述传输部件的传输线。每一个层板形成多个贯孔，所述层板的每一贯孔与相邻层板的其中一个贯孔对齐，相互对齐的所述贯孔相互连通而构成插槽。每一个传输部件包括插设于相对应插槽中且围绕界定出管槽的管体，及插设于所述管槽中且与所述管体电性连接的销体。所述管体及所述销体的至少其中一个采可拆离方式设置，大幅缩减装配难度及所需工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子组件载板，特别是涉及一种可通过插设方式快速设置传输组件的电子组件载板。

技术介绍

1、印刷电路板是现代科技产品中不可或缺的载板组件，其主要是用来搭载电子组件并导通特定电路，现时印刷电路板的布线制程，是在塑料板的单面或两面上依照所需的电路印制出导电铜箔，若印刷电路板为双层板，则需要在塑料板的两面上印制导电铜箔，并在塑料板上开设导孔(via)，使两面的导电铜箔可以相连接。只要将各式电子组件安装在完成后的印刷电路板上，导电铜箔就会将这些电子组件连接起来而组成完整的电路。

2、有鉴于科技不断发展，电子产品功能日益复杂，印刷电路板的电路复杂度也不断上升，单层板或双层板的形式已然无法满足需求，因此出现了多层板形式的印刷电路板。多层式印刷电路板是先准备多层表面印制有铜箔线路的层板，并依需求在层板上进行开孔，接着将这些层板与绝缘的胶片上下交错叠合，并通过高温高压的压合机将彼此紧密结合，前面所述的开孔会彼此相连而形成贯通所有层板的导通孔(plated through hole)、单向开通至外层层板的盲孔(bl ind via hole)，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子组件载板,其特征在于：所述电子组件载板包含多个彼此交错堆叠的层板、多个与所述层板交错排列的绝缘层、多个以导电材料制成的传输部件、多条导线，及多条传输线，每一层板形成多个由顶面延伸至底面的贯孔，所述层板的每一个贯孔与相邻层板的其中一个贯孔对齐，相互对齐的所述贯孔相互连通而构成插槽，每一个绝缘层设置于两相邻层板间，所述传输部件分别设置于所述插槽内，每一个传输部件包括插设于相对应插槽中且围绕界定出管槽的管体，及插设于所述管槽中且与所述管体电性连接的销体，所述管体及所述销体的至少其中一个采能拆离方式设置，每一条导线与其中一个管体的外周面电性连接，并位于两个相邻的层板间而被包覆于其中一...

【技术特征摘要】

1.一种电子组件载板,其特征在于：所述电子组件载板包含多个彼此交错堆叠的层板、多个与所述层板交错排列的绝缘层、多个以导电材料制成的传输部件、多条导线，及多条传输线，每一层板形成多个由顶面延伸至底面的贯孔，所述层板的每一个贯孔与相邻层板的其中一个贯孔对齐，相互对齐的所述贯孔相互连通而构成插槽，每一个绝缘层设置于两相邻层板间，所述传输部件分别设置于所述插槽内，每一个传输部件包括插设于相对应插槽中且围绕界定出管槽的管体，及插设于所述管槽中且与所述管体电性连接的销体，所述管体及所述销体的至少其中一个采能拆离方式设置，每一条导线与其中一个管体的外周面电性连接，并位于两个相邻的层板间而被包覆于其中一个绝缘层中，所述传输线分别连接于所述管体底端，且与所述管体电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子组件载板，其特征在于：每一个传输部件的管体能拆离地插设于相对应插槽中，所述销体固定于所述管体顶端。

3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：高耀华，
申请(专利权)人：环球联通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：