【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子装联，具体涉及一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法。
技术介绍
1、目前控制产品上大量使用的印制板材料是传统的fr4，它具有导热系数低、低热膨胀系数等特点，适用于要求不高的低功率产品，随着控制产品功率需求越来越大、集成化程度越来越高，目前印制板材料的导热系数已经逐渐不能满足大功率产品的功率需求。为解决安装功率组件印制板的散热问题，从源头出发选择高导热基板材料，如高导热的陶瓷基板材料。国内外各行业已经大量采用陶瓷基板作为印制板的材料，陶瓷基板具有优良的电绝缘性能、高导热性、优异的软钎焊性和高附着强度，并具有很大的载流能力。目前在航天航空、国防等为了保证导热的高可靠性，采用高导热的氧化铝陶瓷基板材料、甚至采用更好导热性的氮化铝、氮化硅等陶瓷基板材料。
2、由于陶瓷基板机械性能较金属板、fr4印制板抗力学性能低，因此，陶瓷板不能直接用机械紧固的方式固定到结构框架上。采用陶瓷基板与金属底板直接焊接，然后金属底板与框架机械安装的方法。目前行业内主要使用真空回流焊或真空汽相焊等真空焊接设备焊接，但真空焊接设备价格昂贵，并且工...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法采用一次性整体回流焊接的焊接模式，包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤一中，所述表面清洗、预烘具体是指使用无水乙醇对所述陶瓷基板的表面进行清洗，再使用烘箱进行烘干。
3.如权利要求1所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤二中，所述锡膏覆盖所述陶瓷基板上的焊盘的印刷面积达到80％。
4.如权利要求1所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤二中，所述陶瓷基板的B面设置成网格状。
5.如权利要求3所述...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法采用一次性整体回流焊接的焊接模式，包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤一中，所述表面清洗、预烘具体是指使用无水乙醇对所述陶瓷基板的表面进行清洗，再使用烘箱进行烘干。
3.如权利要求1所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤二中，所述锡膏覆盖所述陶瓷基板上的焊盘的印刷面积达到80％。
4.如权利要求1所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤二中，所述陶瓷基板的b面设置成网格状。
5.如权利要求3所述的陶瓷基板表面贴装的工艺方法，其特征在于，步骤二中，所述钢网设置成与所述焊盘对应尺寸的网格状小焊盘形状，即在网格状的焊盘的基础上再开十字槽开口，使得印刷的锡膏在小焊盘上形成“田”字状，所述小焊盘尺寸为1mm～3m...
【专利技术属性】
技术研发人员：王珂，马祯，刘涛，唐磊，王叶东，杨凡，
申请(专利权)人：上海空间电源研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。