一种多层PCB复合板的压合装置制造方法及图纸

本技术公开了一种多层PCB复合板的压合装置，包括底座，所述底座上方设有四个矩阵排布的定位块，所述底座位于定位块中部设有导向槽，所述导向槽内上端设有顶板，所述顶板下方设有两个第一连接块，所述第一连接块下方与活动杆活动连接，所述导向槽内底部设有导向杆，所述导向杆上设有第二连接块，所述第二连接块与活动杆活动连接，所述导向杆位于第二连接块远离第一连接块一侧套接有第一弹簧。该种压合装置结构简单，操作方便，可快速完成对PCB复合板的压合，通过第一弹簧的弹力，使得顶板可自动的将PCB复合板顶出，有效的提高了PCB复合板的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb复合板压合，特别涉及一种多层pcb复合板的压合装置。

技术介绍

1、在pcb电路板的领域中，通常采用复合电路板来连接两片硬性基板，该复合电路板采用软硬部分结合的设计方式，亦即所谓的软硬复合电路板结构，作为连结结构的软板是采用其部分的周缘区域嵌入硬板的方式来达成软硬板之间的连结，此种结构不仅可提高硬板与软板间的连接可靠度，并可省去后续制作软硬板连结结构的工艺步骤及增加传输速度。复合pcb板在进行加工时，需要通过压合装置对pcb复合板进行压合，现有的压合装置在对pcb板压合完成之后，pcb复合板时常出现在定位装置内部，不便于取出，不利于pcb复合板的压合，为此，我们提出了一种多层pcb复合板的压合装置。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本技术提供一种多层pcb复合板的压合装置。本技术解决了现有的压合装置在对pcb板压合完成之后，pcb复合板时常出现在定位装置内部，不便于取出，不利于pcb复合板的压合的问题。

2、本技术中的一种多层pcb复合板的压合装置，包括底座，所述底座上方设有四本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层PCB复合板的压合装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上方设有四个矩阵排布的支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)上方与固定板(3)固定连接，所述固定板(3)上方中部设有液压缸(4)，所述液压缸(4)行程端贯穿固定板(3)与活动板(5)固定连接，所述活动板(5)下方设有四个矩阵排布的连接杆(6)，所述连接杆(6)下方设有压板(7)，所述底座(1)上方设有四个矩阵排布的定位块(8)，所述底座(1)位于定位块(8)中部设有导向槽(9)，所述导向槽(9)内上端设有顶板(10)，所述顶板(10)下方设有两个第一连接块(11)，所述第一连接块(11)下方与活动杆(12)活动连接...

【技术特征摘要】

1.一种多层pcb复合板的压合装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上方设有四个矩阵排布的支撑杆(2)，四个所述支撑杆(2)上方与固定板(3)固定连接，所述固定板(3)上方中部设有液压缸(4)，所述液压缸(4)行程端贯穿固定板(3)与活动板(5)固定连接，所述活动板(5)下方设有四个矩阵排布的连接杆(6)，所述连接杆(6)下方设有压板(7)，所述底座(1)上方设有四个矩阵排布的定位块(8)，所述底座(1)位于定位块(8)中部设有导向槽(9)，所述导向槽(9)内上端设有顶板(10)，所述顶板(10)下方设有两个第一连接块(11)，所述第一连接块(11)下方与活动杆(12)活动连接，所述导向槽(9)内底部设有导向杆(13)，所述导向杆(13)上设有第二连接块(14)，所述第二连接块(14)与活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：方虎，
申请(专利权)人：鑫进新天津电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：