【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅胶垫加工生产的，尤其是涉及一种自动裁切分片装置。
技术介绍
1、在硅胶垫的生产环节中，硅胶材料在混合搅拌之后，会以胶泥的形式被送至后续工位，然后由机器，将胶泥涂抹在上下两层离型薄膜之间，然后压延成片，压延成片后的半成品会经过高温烘烤定性、切割，最终成为加工成品。
2、目前，授权公告号为cn218457024u的中国专利公开了一种导热硅胶垫片生产用切片机，包括切片机本体，切片机本体包括机架，机架的内壁连接有裁切机构，裁切机构包括两根转动连接在机架内壁的安装筒，两根安装筒的内壁转动连接有同一根螺纹杆，螺纹杆的杆壁螺纹套设有两个螺纹筒，螺纹筒的上下侧壁均固定连接有导向板。
3、在对导热硅胶切割时，导热硅胶的中线与硅胶传送运动方向出现角度上偏差的时候，裁切机构仍然会对导热硅胶进行裁切，导致后续切割出来的单个导热硅胶之间就会尺寸不一的情况，从而致使裁切后产品的质量存在问题。
技术实现思路
1、为了保证裁切后产品的质量，本申请提供一种自动裁切分片装置。
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【技术保护点】
1.一种自动裁切分片装置，包括机架（1）、传送机构（2）和裁切机构（3），所述传送机构（2）设置在所述机架（1）上，所述裁切机构（3）设置在所述机架（1）上，其特征在于，还包括检测反馈机构（4），所述检测反馈机构（4）包括固定杆（41）、升降块（42）、固定轴（43）、压轮（44）和检测反馈组件（45），所述固定杆（41）设置在所述机架（1）上，所述升降块（42）滑移设置在所述固定杆（41）上，所述固定轴（43）设置在所述升降块（42）上，所述压轮（44）设置在所述固定轴（43）上；所述检测反馈组件（45）设置在所述固定杆（41）上用于检测所述升降块（42）的位置，所...
【技术特征摘要】
1.一种自动裁切分片装置，包括机架（1）、传送机构（2）和裁切机构（3），所述传送机构（2）设置在所述机架（1）上，所述裁切机构（3）设置在所述机架（1）上，其特征在于，还包括检测反馈机构（4），所述检测反馈机构（4）包括固定杆（41）、升降块（42）、固定轴（43）、压轮（44）和检测反馈组件（45），所述固定杆（41）设置在所述机架（1）上，所述升降块（42）滑移设置在所述固定杆（41）上，所述固定轴（43）设置在所述升降块（42）上，所述压轮（44）设置在所述固定轴（43）上；所述检测反馈组件（45）设置在所述固定杆（41）上用于检测所述升降块（42）的位置，所述传送机构（2）与所述检测反馈组件（45）电连接。
2.根据权利要求1所述的一种自动裁切分片装置，其特征在于，所述压轮（44）滑移设置在所述固定轴（43）上，且所述压轮（44）能够相对所述固定轴（43）转动；所述固定轴（43）上设置有与所述压轮（44）连接的定位机构（5）。
3.根据权利要求2所述的一种自动裁切分片装置，其特征在于，所述压轮（44）的两侧均设置有所述定位机构（5），所述压轮（44）两侧的两个所述定位机构（5）均抵触所述压轮（44）；所述定位机构（5）包括第一定位块（51）、第二定位块（52）和连接螺栓（53），所述第二定位块（52）铰接在所述第一定位块（51）上，所述连接螺栓（53）穿过所述第一定位块（51）与所述第二定位块（52）螺纹连接；所述第一定位块（51）和所述第二定位块（52）形成夹持空间，所述固定轴（43）位于所述夹持空间内，且所述第一定位块（51）和所述第二定位块（52）均抵触所述压轮（44）。
4.根据权利要求2所述的一种自动裁切分片装置，其特征在于，所述固定轴（43）上开设有滑槽（431），所述定位机构（5）包括滑块（54）、圆环块（55）、第三定位块（56）和调节组件（57），所述滑块（54）滑移设置在所述滑槽（431）内，所述圆环块（55）设置在滑块（54）上，所述压轮（44）转动设置在所述圆环块（55）上；所述第三定位块（56）滑移设置在所述滑块（54）上且抵触所述滑槽（431）侧壁；所述调节组件（57）设置在所述滑块（54）上且与所述第三定位块（56）连接。
5.根据权利要求4所述的一种自动裁切分片装置，其特征在于，所述调节组件（57）包括调节轴（571）、调节齿轮（572）和调节齿条（573），所述调节轴（571）转动设置在所述滑块（54）上，所述调节齿轮（572）键连接在所述调节轴（571）上，所述调节齿条（573）设置在所述第三定位块（56）上且与所述调节齿轮（572）啮合。
6.根据权利要求1所述的一种自动裁切分片装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖烈华，
申请(专利权)人：苏州汇美包装制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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