陶瓷生片制造用脱模薄膜制造技术

提供脱模性优异、并且不易产生脱模层的转印/脱落、密合性不良的陶瓷生片制造用脱模薄膜。本发明专利技术涉及具有聚酯薄膜和脱模层的陶瓷生片制造用脱模薄膜。特征在于，前述脱模层为固化性组合物固化而成的层，所述固化性组合物含有：分子中具有2个以上烯基的聚硅氧烷A、分子中具有2个以上氢化甲硅烷基的聚硅氧烷B、和密合性赋予剂C，前述脱模层的表面的表面自由能γS(mJ/m2)和γS的氢键成分γSVh(mJ/m2)满足以下的式(a)和式(b)。1.0≤γSVh/γS*100≤6.5(a)γS≤30(b)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及具有聚酯薄膜和脱模层的陶瓷生片制造用脱模薄膜，可以合适地用于超薄层的陶瓷生片等的制造。

技术介绍

1、以往，将聚酯薄膜设为基材、在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用作各种工序薄膜。其中，陶瓷生片制造用脱模薄膜也被用作层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等要求高的平滑性的陶瓷生片制造用的工序薄膜。

2、近年，随着层叠陶瓷电容器的小型化/大容量化，存在陶瓷生片的厚度也薄膜化的倾向。陶瓷生片通过将含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料涂布于脱模薄膜上、并进行干燥来成型。对通过在所成型的陶瓷生片印刷电极、从脱模薄膜剥离而得到的陶瓷生片，进行层叠、压制、焙烧、外部电极涂布，由此制造层叠陶瓷电容器。

3、近年陶瓷生片的薄膜化进展，从脱模薄膜将陶瓷生片剥离时的剥离性变得更重要。若剥离力大、不均匀，则在剥离工序中，对陶瓷生片附加损伤，产生片缺陷、厚度不均等，存在产生针孔、片裂纹等不良情况的问题。因此要求以更低、均匀的力将陶瓷生片剥离。

4、作为将脱模层轻剥离化的对策，如专利文献1等那样提出了，使用具有烯基的聚二甲基硅氧烷、具有氢化甲硅烷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其具有聚酯薄膜和脱模层，

2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，密合性赋予剂C为具有选自由乙烯基、环氧基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基组成的组中的1种以上的官能团的硅烷偶联剂。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，所述聚硅氧烷A的重均分子量为300000以上且600000以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，所述固化性组合物中的所述聚硅氧烷B所具有的氢化甲硅烷基量和所述聚硅氧烷A所具有的烯基量的摩尔比满足以下的式(c)，</p>

5.根据...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种陶瓷生片制造用脱模薄膜，其特征在于，其具有聚酯薄膜和脱模层，

2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，密合性赋予剂c为具有选自由乙烯基、环氧基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基组成的组中的1种以上的官能团的硅烷偶联剂。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，所述聚硅氧烷a的重均分子量为300000以上且600000以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模薄膜，其中，所述固化性组合物中的所述聚硅氧烷b所具有的氢化甲硅烷基量和所述聚硅氧烷a所具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雄一郎，柴田悠介，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：