【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片检测固定装置，尤其涉及一种芯片检测固定装置、芯片检测设备及固定方法。
技术介绍
1、在芯片切割成独立颗粒后，经过移载扩摸机构将每一颗独立的芯片规则排布定位在平整的薄膜胶框上，通过薄膜胶框对芯片进行固定、定位，以便视觉成像能有效检测芯片颗粒的划痕、损伤及残缺等不良。
2、在对芯片进行检测的过程中，由于视觉成像的金相物镜倍数较大，物方景深较短，因此需要固定芯片的扩摸胶片有一个平整的基准面。而薄膜胶片属于柔软性质的薄壁材料，因此需要提供真空吸附来保证薄膜胶片能与玻璃台基面有效贴合，进而保证薄膜胶片的平整度。目前通常是将玻璃台做成微孔的真空吸盘结构，来对薄膜胶片的整面进行吸附，以达到将薄膜胶片吸平的效果。
3、但是将玻璃台做成整面的微孔结构，加工难度大，并且会影响玻璃台的结构强度。如果微孔存在于基面上，还会干扰透射光的成像效果。
4、可见，如何在不影响芯片检测的情况下使薄膜胶片能被有效吸平是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供的一种芯...
【技术保护点】
1.一种芯片检测固定装置，通过固定装载有待测芯片的薄膜胶片来对待测芯片进行固定，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片检测固定装置，其特征在于，所述座体组件设置有第一承载面和第二承载面；
3.根据权利要求1所述的芯片检测固定装置，其特征在于，所述调节环设置有第二凸起，所述第二凸起的形状为环形，所述第二凸起与所述座体组件的外壁相适配，所述调节环与所述座体组件之间形成有第二空间，所述第二空间在所述第二凸起的环形范围内，所述第二空间与所述第一空间连通。
4.根据权利要求1所述的芯片检测固定装置，其特征在于，所述调节环设置有至少两...
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测固定装置，通过固定装载有待测芯片的薄膜胶片来对待测芯片进行固定，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片检测固定装置，其特征在于，所述座体组件设置有第一承载面和第二承载面；
3.根据权利要求1所述的芯片检测固定装置，其特征在于，所述调节环设置有第二凸起，所述第二凸起的形状为环形，所述第二凸起与所述座体组件的外壁相适配，所述调节环与所述座体组件之间形成有第二空间，所述第二空间在所述第二凸起的环形范围内，所述第二空间与所述第一空间连通。
4.根据权利要求1所述的芯片检测固定装置，其特征在于，所述调节环设置有至少两个第一气孔，所述第一气孔沿所述环形主体的中心轴线呈圆周阵列分布，所述第一气孔与所述第一空间连通，所述负压装置通过所述第一气孔使所述第一空间形成负压。
5.根据权利要求1所述的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：段存立，黄宏臻，刘延利，王彦发，
申请(专利权)人：东莞市兆丰精密仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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