【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，特别涉及一种声表面波滤波器封装结构。
技术介绍
1、随着手机的更新迭代功能越来越丰富，对数据通信的需求日益增加，为了提升频谱资源的利用率，一部手机必须能够覆盖很宽的频带范围，这样在多设备同时通信的情况下才能有足够的频谱带宽分配。在射频前端模块中，射频滤波器可以将带外干扰和噪声滤除以满足射频系统和通讯协议对于信噪比的需求。随着手机需要支持的频带数目增多，手机中对应的滤波器数量也在不断上升。
2、声表面波滤波器(saw filter)通过表面的叉指换能器(idt)振动来达成滤波功能，因此需要保证叉指换能器表面有完整的空腔结构，目前的业内已有多种封装方案：
3、1、wlp(晶圆级封装)方案，在晶圆上制作含有墙体(wall)和盖体(roof)结构的空腔，晶圆切割后直接贴装到基板上后直接注塑，这种方案可靠性高，但封装过程的造价昂贵。
4、2、覆膜方案，晶圆切割后直接贴装上基板，在贴装后覆一层高分子膜，通过高分子膜在后续的注塑过程隔离塑封料进入叉指换能器区域，这种方案稳定性差，作为耗材的高分子膜价
【技术保护点】
1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器封装结构包括：
2.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形金属布线结构和所述环形金属焊垫通过锡膏焊接、助焊剂焊接、点胶或者贴胶膜的方式相连。
3.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，至少部分所述环形金属布线结构与至少部分所述环形金属焊垫相重叠。
4.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形金属焊垫的环宽大于或者等于所述环形金属布线结构的环宽。
5.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述声表面波滤波器封装结构包括：
2.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形金属布线结构和所述环形金属焊垫通过锡膏焊接、助焊剂焊接、点胶或者贴胶膜的方式相连。
3.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，至少部分所述环形金属布线结构与至少部分所述环形金属焊垫相重叠。
4.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形金属焊垫的环宽大于或者等于所述环形金属布线结构的环宽。
5.如权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述环形金属焊垫的至少一侧环边沿凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：余财祥，彭燕君，洪胜平，林红宽，周斌，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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