一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物、胶液及挠性覆金属箔层压板制造技术

本发明专利技术提供了一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物、胶液及挠性覆金属箔层压板。所述热塑性聚酰亚胺前驱体组合物包括二胺单体和二酐单体；所述二胺单体中包括摩尔百分比为30％‑60％的4,4'‑二氨基‑2,2'‑双三氟甲基联苯和摩尔百分比为40％‑70％的4‑氨基苯甲酸(4‑氨基苯基)酯，所述二酐单体中包括摩尔百分比为40％‑70％的对‑亚苯基‑双苯偏三酸酯二酐和摩尔百分比为10％‑30％的3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐以及摩尔百分比为4％‑10％的其他二酐单体。将所述组合物配制成胶液，应用到挠性覆金属箔层压板中，使得其具有低Dk、低Df和良好的压合性，同时能保持较低的吸水率和较小的CTE。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料，具体涉及一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物、胶液及挠性覆金属箔层压板。

技术介绍

1、随着经济发展和科技进步，通信技术迎来了加速发展期。为了满足高密度化、数字化和高频化的5g通信技术需求，相关电子元器件pcb及ic的传输性能仍需进一步提高。近年来，研究人员开发了不同种类的覆铜板材料，使其具有更低的介电常数(dk)及介质损耗(df)，从而降低传输损失和减弱传输延迟。

2、目前，应用的挠性覆铜板主要分为两类，一类挠性覆铜板为液晶聚合物材料，液晶聚合物材料由于具有优异稳定的介电性能和低吸水率，已作为线路板基材成功应用在苹果手机高频天线方面。然而，液晶聚合物在常见的有机溶剂中难溶解，并且成膜困难；为解决液晶聚合物存在的以上问题，聚酰亚胺材料(polyimide，pi)被广泛研究。聚酰亚胺材料具有低介电常数、耐水解和耐腐蚀等优点，但是pi的介电常数较高，难以满足介电性能的要求。另外，pi的热膨胀系数(cte)(＝70ppm/k)高于铜箔板的cte(22ppm/k)，导致在冷热交替环境中器件功能失效。

3、为了进一步提高聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺前驱体组合物中包括二胺单体和二酐单体；

2.根据权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺前驱体组合物，其特征在于，所述其他二酐单体包括4,4'-氧双邻苯二甲酸酐或双酚A二醚二酐，优选为双酚A二醚二酐；

3.一种热塑性聚酰亚胺前驱体胶液，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺前驱体胶液为将权利要求1或2所述的热塑性聚酰亚胺前驱体组合物溶解或分散在溶剂中反应得到。

4.根据权利要求3所述的热塑性聚酰亚胺前驱体胶液，其特征在于，所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮或N,N'-二甲基乙酰胺。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺前驱体组合物中包括二胺单体和二酐单体；

2.根据权利要求1所述的热塑性聚酰亚胺前驱体组合物，其特征在于，所述其他二酐单体包括4,4'-氧双邻苯二甲酸酐或双酚a二醚二酐，优选为双酚a二醚二酐；

3.一种热塑性聚酰亚胺前驱体胶液，其特征在于，所述热塑性聚酰亚胺前驱体胶液为将权利要求1或2所述的热塑性聚酰亚胺前驱体组合物溶解或分散在溶剂中反应得到。

4.根据权利要求3所述的热塑性聚酰亚胺前驱体胶液，其特征在于，所述溶剂包括n-甲基吡咯烷酮或n,n'-二甲基乙酰胺。

5.根据权利要求3或4所述的热塑性聚酰亚胺前驱体胶液，其特征在于，所述反应在保护性气体保护下进行；

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁立，戴仁杰，伍宏奎，茹敬宏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：