一种用于SiC功率模块选择镀银的治具结构制造技术

本技术提供一种用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，包括：主板，主板上设有槽穴，以装放功率模块；盖板，盖板与主板相互卡扣安装，盖板设有与功率模块上金属面相对应的镀银通道；导电装置，导电装置的一端连接在主板电上，导电装置的另一端弹性抵压在与镀银通道对应的金属面上，以实现对金属面电连接；其中，主板和盖板之间设有密封组件，密封组件构成密封空间，以对金属面外侧相对应的功率模块进行密封。本技术结构简单，拆卸和安装便捷，能够实现对产品无负面影响的选择性电镀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率模块，特别是涉及一种用于sic功率模块选择镀银的治具结构。

技术介绍

1、车规级功率半导体器件由于高温度结温、高功率密度、高开关频率特性，和更加恶劣的使用环境，使得各器件及各连接层的可靠性显得尤为重要。功率模块通常采用amb或dbc基板作为绝缘导热基板，其内部的金属层具有一定电路结构、承载芯片等电子元件，而其外部的金属层顶面直接裸露于模块外侧，与连接层直接接触和连接。如果直接使用该裸露的金属面，通常为铜或铝，在使用过程中容易产生氧化、腐蚀等缺陷。因此需要在该金属面上增加镀层进行保护。

2、常规电镀工艺需要将整个样件浸泡入电镀液中，导致整个样品的金属区域均被镀层覆盖。对于功率模块，这种传统方案会使功率端子、信号端子及四六并孔等零件上覆上镀层，影响后续工艺加工性。尤其是当四六并孔被镀上银时，当pressfit压装时，镀层较容易脱落，特殊工况下可能会导致电气失效。

3、针对此问题，目前比较成熟的选择性遮蔽方案为涂敷遮蔽胶，但该方案需要胶水先进行固化，电镀后再除胶，使得工艺过程复杂、时间长，除胶后的界面容易被胶水污染，影响后续本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述主板(1)的上下两侧面均设有所述槽穴(11)，所述盖板(2)设有两个，每个所述盖板(2)与所述槽穴(11)相应的所述主板(1)的侧面相对应布置。

3.根据权利要求1所述的用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述镀银通道(21)为其边线与所述盖板(2)边线相对应倾斜布置的方形状。

4.根据权利要求3所述的用于SiC功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述镀银通道(21)为沿所述盖板(2)厚度方向...

【技术特征摘要】

1.一种用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述主板(1)的上下两侧面均设有所述槽穴(11)，所述盖板(2)设有两个，每个所述盖板(2)与所述槽穴(11)相应的所述主板(1)的侧面相对应布置。

3.根据权利要求1所述的用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述镀银通道(21)为其边线与所述盖板(2)边线相对应倾斜布置的方形状。

4.根据权利要求3所述的用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述镀银通道(21)为沿所述盖板(2)厚度方向从内侧到外侧开口尺寸不断增加的喇叭状。

5.根据权利要求4所述的用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述镀银通道(21)的边线与对应的所述盖板(2)的边线之间的夹角为4°-6°；所述镀银通道(21)的内侧壁与所述镀银通道(21)的深度方向之间的夹角为14°-16°。

6.根据权利要求1所述的用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述密封组件(4)包括：

7.根据权利要求6所述的用于sic功率模块选择镀银的治具结构，其特征在于：所述大密封圈(42)的横截面为圆形状或椭圆形状，所述小密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志华，陆艳，张星，明文勇，孙志超，刘永，刘启运，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：