一种封装基板精细厚铜线路成型方法技术

本发明专利技术涉及一种封装基板精细厚铜线路成型方法，在一层纯铜箔上下表面各涂布一层感光且极性相反的光刻胶，对上表面光刻胶进行曝光、显影处理，在进行线路蚀刻时通过控制蚀刻反应保留一层超薄铜箔不进行蚀刻，然后剥离上表面的光刻胶后进行AOI线路检查。采用柔性聚酰亚胺材料与上表面铜线路进行热压合，使上表面形成的铜线路嵌入柔性聚酰亚胺材料中。对下表面的光刻胶进行曝光、显影处理，利用线路蚀刻成型时保留的超薄铜箔层提供的导通性进行电镀铜形成铜线路，然后剥离下表面的光刻胶，最后进行闪蚀，去除在第一次蚀刻时保留的超薄铜箔层形成厚铜线路并进行AOI线路检查，形成具有厚铜精细线路的柔性封装基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板精细厚铜线路成型方法，属于封装基板。

技术介绍

1、目前柔性封装基板受显示面板分辨率提升、驱动芯片制程能力限制以及设备本身内部空间限制等多方面影响，驱动芯片会更容易发热。但是当驱动芯片发热后，过热的工作环境会严重降低芯片的图形显示处理能力，导致显示图像出现卡顿，帧率下降，甚至造成设备过热死机等现象，非常影响产品在终端的用户体验。因此，市场上对柔性封装基板的散热性能有了新的更高的需求。由于铜的导热及散热能力远高于承载铜层的柔性薄膜材料，可采用的技术路径为提高柔性封装基板的铜层厚度来提升其散热性能。

2、目前在线路板产品采用的线路成型方案是减成法。以目前市场上普遍应用的cof柔型封装基板为例，其进行线路成型的步骤原理如下。1、产品基材为聚酰亚胺层及铜层的组合，在曝光前涂布一层正性光刻胶，2、对光刻胶进行曝光处理，曝光部分的正性光刻胶发生分解反应，从而将线路图案转移到光刻胶上，曝光完成后进行显影，即利用显影液将发生反应的光刻胶去除，3、对显影后的产品进行蚀刻作业，即利用蚀刻液将显影后裸露的铜进行蚀刻，4、对蚀刻完成的产品进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装基板精细厚铜线路成型方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的一种封装基板精细厚铜线路成型方法，其特征在于：所述的步骤6还能利用辊涂滚轮（10）对聚酰亚胺浆料进行辊压结合，使上表面形成的铜线路嵌入柔性聚酰亚胺材料中。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板精细厚铜线路成型方法，其特征在于：所述的步骤2还能先对下表面的负性光刻胶b3进行曝光、显影处理，此时曝光掩模板上的图形极性需要做出匹配调整，实现显影后的光刻胶可覆盖有效线路图形，以匹配后续线路蚀刻工艺。

【技术特征摘要】

1.一种封装基板精细厚铜线路成型方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的一种封装基板精细厚铜线路成型方法，其特征在于：所述的步骤6还能利用辊涂滚轮（10）对聚酰亚胺浆料进行辊压结合，使上表面形成的铜线路嵌入柔性聚酰亚胺材料中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚胜利，陈美玲，王健，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：