【技术实现步骤摘要】
本技术属于混胶机，具体涉及一种填充胶制造用混合机。
技术介绍
1、填充胶是一种用于填补或连接材料的胶水或黏合剂，主要以环氧树脂基材配合环氧固化剂作为主原材料，并添有机助剂及填料从而改善胶体性能。在微电子封装底部填充工艺中，底部填充胶可以减小因基板与芯片热膨胀系数不匹配所引起的变形，对提高封装结构稳定性有着重要的作用。
2、填充胶制作过程需要将环氧树脂基材料、环氧固化剂、有机助剂及填料通过混胶机充分混合制成成品；然而，现有的混胶机仍存在以下待解决的问题：
3、1.由于填充胶原材料种类众多，材料间相融性不强，导致混胶机混胶不均匀，影响填充胶的整体性能。
4、2.混合完毕的填充胶，需要停机进行成品的出料，由于填充胶成品粘度较大增加出料时间，导致长时间停机从而影响混胶制造效率。
5、3.残留在机器内的填充胶在空气环境中会缓慢固化，因此机器使用后需进行清洗，现有混胶机拆洗步骤繁琐，清洗困难。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供...
【技术保护点】
1.一种填充胶制造用混合机，包括主筒体(1)，其特征在于：所述主筒体(1)上设置有主搅拌组件(2)，所述主筒体(1)的内部设置有主搅拌机构(22)，所述主筒体(1)的上端两侧设置有第一进料口(11)和第二进料口(12)，所述主筒体(1)的外两侧设置有第一混合装置(5)和第二混合装置(7)，所述第一混合装置(5)和第二混合装置(7)的底部分别设置有第一出料口(52)和第二出料口(72)，所述第一出料口(52)与第一进料口(11)之间通过第一进料管组(3)连通，所述第二出料口(72)与第二进料口(12)之间通过第二进料管组(4)连通，所述主筒体(1)的底侧设置有出料口(1...
【技术特征摘要】
1.一种填充胶制造用混合机，包括主筒体(1)，其特征在于：所述主筒体(1)上设置有主搅拌组件(2)，所述主筒体(1)的内部设置有主搅拌机构(22)，所述主筒体(1)的上端两侧设置有第一进料口(11)和第二进料口(12)，所述主筒体(1)的外两侧设置有第一混合装置(5)和第二混合装置(7)，所述第一混合装置(5)和第二混合装置(7)的底部分别设置有第一出料口(52)和第二出料口(72)，所述第一出料口(52)与第一进料口(11)之间通过第一进料管组(3)连通，所述第二出料口(72)与第二进料口(12)之间通过第二进料管组(4)连通，所述主筒体(1)的底侧设置有出料口(13)，所述出料口(13)上连通有出料管道(9)；
2.根据权利要求1所述的一种填充胶制造用混合机，其特征在于：所述主搅拌机构(22)包括主转轴(223)，所述主转轴(223)的一端与主电机(221)的输出轴连接，所述主转轴(223)上设置有多个主叶轮(222)。
3.根据权利要求1所述的一种填充胶制造用混合机，其特征在于：所述第一混合装置(5)包括次筒体(51)，所述次筒体(51)上设置有一级搅拌组件(6)，所述次筒体(51)的内部设置有一级搅拌机构(62)，所述次筒体(51)的底部设置有第一出料口(52)，所述一级搅拌组件(6)包括次盖板(63)，所述次盖板(63)上一侧设置有第一原料入口(61)，所述次盖板(63)上设置有一级电...
【专利技术属性】
技术研发人员：余胜涛，杨冠南，崔成强，张昱，黄光汉，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：
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