一种芯片流片用废片回收装置制造方法及图纸

本技术涉及芯片回收技术领域，公开了一种芯片流片用废片回收装置，包括底板，固定安装在底板顶部的侧板，所述侧板的内壁通过轴承转动连接有转轴，所述转轴的外壁固定套设有连接板，所述连接板的底部固定安装有回收机构；所述回收机构包括固定板，所述固定板的顶部固定安装有气缸，所述固定板的底部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定安装有放置板，设置九个放置槽用于同时对九个芯片模组进行回收，提高回收效率，设置加热组件对芯片模组进行加热，使得芯片与基板之间松动，通过气缸推动挤压板下移，使得挤压板底部的穿刺针穿过基板后将已经松动的芯片从基板上分离，提高对芯片的分离效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片回收，具体为一种芯片流片用废片回收装置。

技术介绍

1、芯片流片过程通常包括光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤，流片的目的是验证设计的正确性、评估性能和功耗、验证制造可行性以及启动量产。通过流片，设计团队能够将电路设计转化为实际的物理芯片，并确保芯片满足设计要求和市场需求，因此芯片流片过程中经常会产生无法达到设计要求的芯片，这部分芯片就需要被回收；

2、例如中国专利cn 215818769 u公布的一种芯片回收装置，该芯片回收装置通过芯片分离组件和滑动区的设置，使得芯片模组可自加热部向芯片分离组件滑动，芯片模组中的芯片在滑动中抵触芯片分离组件而停止滑动，而芯片模组的基板在惯性作用下继续滑动，由于此时接脚与芯片胶经过加热部加热均为熔融状态，芯片与基板之间的强紧固力被消除，在这样的相对位移过程中芯片与基板可轻易实现分离；

3、然而上述芯片回收装置每次只能对一块芯片进行回收，回收效率较低，且因为芯片模组是依靠在滑动区的惯性实现芯片与基板的分离，但是当加热效果未达到理想要求时，就无法保证及时将芯片与基板分离，必须要本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片流片用废片回收装置，包括底板(1)，固定安装在底板(1)顶部的侧板(2)，其特征在于：所述侧板(2)的内壁通过轴承转动连接有转轴(3)，所述转轴(3)的外壁固定套设有连接板(4)，所述连接板(4)的底部固定安装有回收机构(5)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片流片用废片回收装置，其特征在于：所述倾倒机构(6)包括导向槽(601)、推杆(605)、弹簧二(607)，所述弹簧二(607)的底端与放置槽(508)的底部内壁固定连接，所述弹簧二(607)的顶端固定安装有支撑板(606)，所述支撑板(606)滑动设置在放置槽(508)内，所述导向槽(601)位于侧板(2)...

【技术特征摘要】

1.一种芯片流片用废片回收装置，包括底板(1)，固定安装在底板(1)顶部的侧板(2)，其特征在于：所述侧板(2)的内壁通过轴承转动连接有转轴(3)，所述转轴(3)的外壁固定套设有连接板(4)，所述连接板(4)的底部固定安装有回收机构(5)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片流片用废片回收装置，其特征在于：所述倾倒机构(6)包括导向槽(601)、推杆(605)、弹簧二(607)，所述弹簧二(607)的底端与放置槽(508)的底部内壁固定连接，所述弹簧二(607)的顶端固定安装有支撑板(606)，所述支撑板(606)滑动设置在放置槽(508)内，所述导向槽(601)位于侧板(2)的侧面外壁上，所述导向槽(601)的内壁滑动设置有工型板(604)，所述工型板(604)的正面固定安装有齿条(603)，所述齿条(603)啮合有齿轮(602)，所述齿轮(602)固定安装在转轴(3)的外壁上，所述推杆(605)固定安装在挤压板(506)的右侧外壁上，所述推杆(605)位于工型板(604)的下方，且推杆(605)位于导向槽(601)外部。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾金林，贾金坤，钟春玲，
申请(专利权)人：江苏鼎双微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：