【技术实现步骤摘要】
本申请涉及磁性器件,具体涉及一种表面贴装式磁性器件及电路板。
技术介绍
1、现有的smd磁性件在高功率振动实验中,磁性件的端子与电路板的连接位置容易开裂,产品重量越大,开裂的风险越高。
技术实现思路
1、针对上述技术问题,本申请提供一种表面贴装式磁性器件及电路板,可以改善现有的表面贴装式磁性器件与电路板的连接位置在高功率振动实验中容易开裂的问题。
2、为解决上述技术问题,第一方面,本申请实施例提供一种表面贴装式磁性器件,包括盒体,以及容置在所述盒体中的磁性组件;所述盒体包括:
3、顶板;
4、侧围板,由所述顶板的边缘向下弯折,并将所述磁性组件固定在所述盒体中;
5、定位插件,设置在所述侧围板上,并且所述定位插件的底端超出所述侧围板的底端,所述定位插件用于与电路基板连接。
6、可选的,所述定位插件设置于所述侧围板的底端。
7、可选的,所述侧围板包括:相对设置的第一侧板和第二侧板,以及相对设置的第三侧板和第四侧板;
...【技术保护点】
1.一种表面贴装式磁性器件,其特征在于,包括盒体,以及容置在所述盒体中的磁性组件;所述盒体包括:
2.根据权利要求1所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述定位插件设置于所述侧围板的底端。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述侧围板包括:相对设置的第一侧板和第二侧板,以及相对设置的第三侧板和第四侧板;
4.根据权利要求3所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述第三侧板和所述第四侧板相对于所述顶板为弹性弯折,以将所述磁性组件夹持固定。
5.根据权利要求4所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述
...【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式磁性器件,其特征在于,包括盒体,以及容置在所述盒体中的磁性组件;所述盒体包括:
2.根据权利要求1所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述定位插件设置于所述侧围板的底端。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述侧围板包括:相对设置的第一侧板和第二侧板,以及相对设置的第三侧板和第四侧板;
4.根据权利要求3所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述第三侧板和所述第四侧板相对于所述顶板为弹性弯折,以将所述磁性组件夹持固定。
5.根据权利要求4所述的表面贴装式磁性器件,其特征在于,所述第三侧板为向所述第四侧板的一侧弯折的形状;
【专利技术属性】
技术研发人员:番助艳,蔡金波,
申请(专利权)人:东莞顺络功率器件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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