用于车辆的功率模块和构建这种功率模块的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于车辆的功率模块以及一种用于构建该功率模块的方法。所述功率模块具有第一电路载体、另外的电路载体和半导体开关，第一电路载体在第一侧上具有布置在电绝缘层上的功率导体结构，另外的电路载体平行于第一电路载体布置并且在面向第一电路载体的第一侧的第一侧上具有布置在电绝缘层上的另外的功率导体结构、在背离第一电路载体的第一侧的第二侧上具有布置在电绝缘层上的控制信号导体结构。所述半导体开关的半导体基底具有两个功率端子和至少一个控制端子，其中，所述功率端子和间隔元件布置在堆叠中，所述堆叠在第一电路载体的功率导体结构和另外的电路载体的另外的功率导电体结构之间具有至少三个烧结层。控制端子经连接导线与控制信号导体结构的接触区域电连接。连接导线布置在自由空间中并且跨越堆叠体的一部分和另外的电路载体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于车辆的功率模块。本专利技术的主题也包括一种用于构建这种用于车辆的功率模块的方法。

技术介绍

1、由de 10 2015 223 602 a1已知一种用于电动机的功率模块。该功率模块具有至少一个半导体开关半桥。在这里，半导体开关半桥具有高侧半导体开关和低侧半导体开关。半桥的半导体开关分别具有由半导体开关的特别是平坦地构造的表面区域形成的触头间距端子(schaltstreckenanschlusse)。触头间距端子、特别是触头间距端子的法向矢量分别指向同一方向。所述高侧半导体开关和所述低侧半导体开关在彼此之间包围至少一个导电层，所述导电层将所述半桥的低侧半导体开关的触头间距端子和高侧半导体开关的触头间距端子电连接。优选，由至少一个导电层形成半桥的输出端子。

技术实现思路

1、本专利技术的用于车辆的功率模块的优点在于，能够实现至少一个半导体开关的至少一个控制端子的简单且成本有利的接触。通过包括所述至少一个半导体开关、至少一个间隔元件和至少三个烧结层的堆叠，可以实现良好的散热。通过该至少一个间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.用于车辆的功率模块(1)，具有第一电路载体(10)以及至少一个另外的电路载体(20)和至少一个半导体开关(30)，所述第一电路载体在第一侧上具有布置在电绝缘层(12)上的至少一个功率导体结构(16)，所述另外的电路载体在空间上平行于第一电路载体(10)布置并且在面向第一电路载体的第一侧的第一侧上具有布置在电绝缘层(22)上的至少一个另外的功率导体结构(24)、在背离第一电路载体的第一侧的第二侧上具有布置在所述电绝缘层(22)上的至少一个控制信号导体结构(26)，所述半导体开关具有半导体基底(32)，所述半导体基底具有两个功率端子(34，36)和至少一个控制端子(38)，其中，所述至少...

【技术特征摘要】

1.用于车辆的功率模块(1)，具有第一电路载体(10)以及至少一个另外的电路载体(20)和至少一个半导体开关(30)，所述第一电路载体在第一侧上具有布置在电绝缘层(12)上的至少一个功率导体结构(16)，所述另外的电路载体在空间上平行于第一电路载体(10)布置并且在面向第一电路载体的第一侧的第一侧上具有布置在电绝缘层(22)上的至少一个另外的功率导体结构(24)、在背离第一电路载体的第一侧的第二侧上具有布置在所述电绝缘层(22)上的至少一个控制信号导体结构(26)，所述半导体开关具有半导体基底(32)，所述半导体基底具有两个功率端子(34，36)和至少一个控制端子(38)，其中，所述至少一个半导体开关(30)的两个功率端子(34、36)和至少一个间隔元件(40)布置在堆叠(50)中，所述堆叠在所述第一电路载体(10)的所述至少一个功率导体结构(16)和所述至少一个另外的电路载体(20)的所述至少一个另外的功率导电体结构(24)之间具有至少三个烧结层(52)，其中，所述半导体开关(30)的所述至少一个控制端子(38)经由连接导线(44)与所述至少一个控制信号导体结构(26)的相应接触区域(28c)电连接，其中，所述连接导线(44)布置在自由空间(48)中并且跨越所述堆叠(50)的一些部分和所述至少一个另外的电路载体(20)。

2.根据权利要求1所述的功率模块(1)，其特征在于，所述至少一个另外的电路载体(20)相对于所述至少一个间隔元件(40)偏移地布置，使得构成用于所述连接导线(44)的自由空间(48)。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块(1)，其特征在于，在所述第一电路载体(10)的所述至少一个功率导体结构(16)与所述至少一个半导体开关(30)的两个功率端子(34，36)中的一个功率端子(34)之间构成第一烧结层(52a)，在所述至少一个半导体开关(30)的两个功率端子(34、36)中的另一功率端子(36)与所述至少一个间隔元件(40)之间构成第二烧结层(52b)，并且，在所述至少一个间隔元件(40)和所述至少一个另外的电路载体(20)的所述至少一个另外的功率导体结构(24)之间构成第三烧结层(52c)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率模块(1)，其特征在于，所述烧结层(52)中的至少一个作为烧结膏施加到相应的接触区域(18，42)或功率端子(36)上。

5.根据权利要求3和4所述的功率模块(1)，其特征在于，所述第一烧结层(52a)和所述第三烧结层(52c)分别作为烧结膏施加。

6.根据权利要求3和4所述的功率模块(1)，其特征在于，所述第二烧结层(52b)作为烧结膜施加。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的功率模块(1)，其特征在于，所述第一电路载体(10)的所述至少一个功率导体结构(16)的第一接触区域(18a)相应于所述至少一个半导体开关(30)的相应的功率端子(34)的至少一个面。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的功率模块(1)，其特征在于，所述至少一个间隔元件(40)的第一接触区域(42a)相应于所述至少一个半导体开关(30)的相应功率端子(36)的一个面。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的功率模块(1)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·齐普里克，D·法伊尔，E·聚思克，G·布伦斯，I·艾多穆什，S·罗克，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：