一种滚镀工艺镀槽布局结构制造技术

技术编号:41723688 阅读:19 留言:0更新日期:2024-06-19 12:48
本技术公开了一种滚镀工艺镀槽布局结构,包括若干电镀区,所述的电镀区包括若干镀槽且电镀区呈直线排列形成镀槽排列线,不同电镀区的镀槽内依次盛放有用于滚镀各个工序的液体,不同电镀区的镀槽的数量与该电镀区的电镀工序需要的时间相适配。本技术通过在电镀区内设置的镀槽的数量与该电镀池进行的电镀工序所需的时间呈正相关,从而缩短了滚筒等待的时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及滚镀领域,具体涉及一种滚镀工艺镀槽布局结构


技术介绍

1、滚镀是一种将大批小零件放在滚动的滚筒中进行电镀的过程。

2、滚镀生产线通常采用并列放置的多个电镀池,电镀池内依照电镀工序容纳有不同的液体,通过交换行车将电镀滚筒在不同电镀池之间进行转移,现有的镀槽排列方式为每个工序的镀槽设置相同的个数,并将相同工序的镀槽放置在一起,最后这些镀槽并列放置在一条排列线上,但是滚镀的各个工序所需要的时间有差异,当安排多个滚筒依次进行滚镀时,若是靠前工序较快而后续的工序较慢,则存在靠前工序完成后,靠前工序的滚筒需要等待后续工序内的镀槽腾出空位的情况,造成了大批量滚镀时效率较低的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种滚镀工艺镀槽布局结构,该布局结构通过在电镀区内设置的镀槽的数量与该镀槽进行的电镀工序所需的时间呈正相关,从而缩短了滚筒等待的时间。

2、本技术解决上述问题所采用的技术方案是:

3、一种滚镀工艺镀槽布局结构,包括若干电镀区,所述的电镀区包括若干镀槽且电镀区呈直本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种滚镀工艺镀槽布局结构,其特征在于:包括若干电镀区,所述的电镀区包括若干镀槽且电镀区呈直线排列形成镀槽排列线,不同电镀区的镀槽内依次盛放有用于滚镀各个工序的液体,不同电镀区的镀槽的数量与该电镀区的电镀工序需要的时间相适配。

2.根据权利要求1所述的滚镀工艺镀槽布局结构,其特征在于:所述的电镀区排列成两条镀槽排列线,所述的两条镀槽排列线呈平行设置,且镀槽排列线的起始端和末端位于同一侧,所述的电镀区分布在镀槽排列线上,镀槽排列线上远离起始端和末端的一端的位置设置有可直线移动的行走机构。

3.根据权利要求2所述的滚镀工艺镀槽布局结构,其特征在于:所述的镀槽排列线的...

【技术特征摘要】

1.一种滚镀工艺镀槽布局结构,其特征在于:包括若干电镀区,所述的电镀区包括若干镀槽且电镀区呈直线排列形成镀槽排列线,不同电镀区的镀槽内依次盛放有用于滚镀各个工序的液体,不同电镀区的镀槽的数量与该电镀区的电镀工序需要的时间相适配。

2.根据权利要求1所述的滚镀工艺镀槽布局结构,其特征在于:所述的电镀区排列成两条镀槽排列线,所述的两条镀槽排列线呈平行设置,且镀槽排列线的起始端和末端位于同一侧,所述的电镀区分布在镀槽排列线上,镀槽排列线上远离起始端和末端的一端的位...

【专利技术属性】
技术研发人员:申广正申恩成刘闯
申请(专利权)人:黄山锦涂表面处理有限公司
类型:新型
国别省市:

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