晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法，测试机台包括：晶圆托盘，用于放置待测试晶圆，电连接待测试晶圆的Drain极；中央连接架，位于晶圆托盘上方，与晶圆托盘的边缘接触且电连接；测试设备下底板，位于中央连接架上方；晶圆托盘上升使得中央连接架与测试设备下底板接触，形成包围待测试晶圆的封闭腔体，且测试设备下底板与中央连接架电连接，以将待测试晶圆的Drain极连接至测试设备。本发明专利技术通过晶圆托盘、中央连接架以及测试设备下底板将待测试晶圆Drain极连接至测试设备，并不需要连线，并且形成一个封闭的空腔，此空腔通过优化磁场设计，能够降低杂散电感，从而能够在晶圆阶段测试动态参数，降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试领域，特别涉及一种晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法。

技术介绍

1、目前市面上的晶圆探针台，不管手动或者自动，都是开放式结构。基本上都是使用晶圆托盘支撑固定晶圆，并且同时作为drain极（漏极），通过晶圆托盘导线连接到外部测试设备的drain极测试端口上。然后外部使用探针扎到晶圆上方，接触晶圆表面的gate极（栅极）以及source极（源极），再通过导电连接到测试设备的相应引脚。此种方式十分适合晶圆的dc（直流）参数测试。

2、然而近年来，随着第三代半导体的普及应用，以及ev（电车市场）的飞速发展，对测试提出了新的更高的要求。功率元件（如sic mosfet、si mosfet、igbt）开始要求100%测试动态参数，例如开关时间、开关能量损耗、短路等。但是因为sic等第三代半导体器件尚未成熟、良品率不高。如果将测试放到后段，比如成品端，则会导致大量的封装成本浪费。因此，将测试阶段前移就成为降低成本的绝佳途径。

3、每前移一段，成本就将降低90%。比如现阶段正在普及的将成品段的测试前移到kgd（裸晶）的方式，相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆测试机台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述中央连接架上设置有贯穿所述中央连接架的第一连接部，以电连接所述晶圆托盘与所述测试设备下底板。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述第一连接部包括多个双面弹簧针或多个金属弹片。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述双面弹簧针或所述金属弹片均匀分布于所述中央连接架上。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述晶圆测试机台还包括第二连接部；所述测试设备下底板与所述中央连接架接触连接时，所述第二连接部的一...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆测试机台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述中央连接架上设置有贯穿所述中央连接架的第一连接部，以电连接所述晶圆托盘与所述测试设备下底板。

3.根据权利要求2所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述第一连接部包括多个双面弹簧针或多个金属弹片。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述双面弹簧针或所述金属弹片均匀分布于所述中央连接架上。

5.根据权利要求1所述的晶圆测试机台，其特征在于，所述晶圆测试机台还包括第二连接部；所述测试设备下底板与所述中央连接架接触连接时，所述第二连接部的一端与所述待测试晶圆的source极或gate极连接，另一端与所述测试设备连接。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈希辰，钟有权，
申请(专利权)人：佛山市联动科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：