【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及毫米波集成电路,尤其涉及一种ltcc工艺的可重构sip频率源模组。
技术介绍
1、随着微电子信息产业的快速蓬勃发展,人们对于通信、雷达、个人电子消费等各个领域的需求越来越高,渴望能够使产品达到体积更小、功能更强、功耗更低等需求,而传统的设计方案已经难以得到满足,在这种严峻的形势下,直接促进着我国的微电子产业和高密度集成电路的封装技术不断朝着更加快速地向前发展。
2、频率源被称为电子通信系统的“心脏”,是通信系统的核心,在通信系统小型化要求越来越高的情况下,频率源的小型化要求也越来越高。传统意义的频率源不仅体积大、功耗高、且不易集成,已经无法满足当前行业发展的需要,尤其是在机载、车载、舰载等对小型化要求高的通信领域,且用户需求的频段非常宽广,覆盖到l、s、x、ku、ka等频段,因此开发一款可重构的sip频率源显得尤为重要。
技术实现思路
1、本专利技术提出了一种ltcc工艺的可重构sip频率源模组,不仅频率覆盖范围广,指标性能优良,且体积非常小,可重构sip频率源模
...【技术保护点】
1.一种LTCC工艺的可重构SIP频率源模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种LTCC工艺的可重构SIP频率源模组,其特征在于,所述LTCC电路模块包括多层布板设计的基板,基板包括依次设置的顶层射频层、供电层和控制层,所述射频层与供电层之间、供电层与控制层之间以及控制层底层均设置有接地层。
3.根据权利要求2所述的一种LTCC工艺的可重构SIP频率源模组,其特征在于,所述基板各层采用垂直互联传输设计,各层可单独更换,顶层射频层与设置在底层的接地层之间还填充介质。
4.根据权利要求3所述的一种LTCC工艺的可重构SIP
...【技术特征摘要】
1.一种ltcc工艺的可重构sip频率源模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种ltcc工艺的可重构sip频率源模组,其特征在于,所述ltcc电路模块包括多层布板设计的基板,基板包括依次设置的顶层射频层、供电层和控制层,所述射频层与供电层之间、供电层与控制层之间以及控制层底层均设置有接地层。
3.根据权利要求2所述的一种ltcc工艺的可重构sip频率源模组,其特征在于,所述基板各层采用垂直互联传输设计,各层可单独更换,顶层射频层与设置在底层的接地层之间还填充介质。
4.根据权利要求3所述的一种ltcc工艺的可重构sip频率源模组,其特征在于,所述顶层射频层放置封装器件和芯片,对信号进行表层传输;所述供电层对供电信号进行传送,控制层对控制信号进行传送;所述接地层对射频信号、供电信号和控制信号分别进行屏蔽隔离,避免信号之间的交叉干扰,实现高隔离度...
【专利技术属性】
技术研发人员:鲁纯,丁丽琴,王飞龙,余佳奇,
申请(专利权)人:成都派奥科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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