【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种温度传感器固定结构，用于设备上的温度传感器的固定。
技术介绍
1、半导体设备对于温度的控制要求非常高，要保证温度处于可控的状态，需要在设备中建立一套健全的温度控制系统。一般情况下，温度控制系统包含控制器、传感器以及加热模块，在这三者中，传感器的设置非常重要，会直接影响温控系统的运作和效果。
2、当温度传感器的位置发生变化，可能会影响其采集温度数值的波动性，进行影响温控系统的控温效果。容易出现控温波动较大，控不住等异常，所以对温度传感器的固定方式有较高要求，需要确保其完全固定在安装点位上。
3、在现有的半导体设备中，通常是将传感器放置予预先开凿的浅槽内，然后用金属片盖住，再通过螺丝将金属盖板压住传感器并锁紧的方式来固定。这种方式存在的问题在于金属盖板的锁紧难度高，力度轻微传感器容易松动；力度过大，轻则传感器变形，影响监测效果，严重的导致传感器损坏。因此，需要对温度传感器的固定方法和装置进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种温度传感器固定结构...
【技术保护点】
1.一种温度传感器固定结构，其特征在于：
2.如权利要求1所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述安装孔还具有容纳所述盖板(4)的空间，所述安装孔的下部呈矩形体，上部具有一容纳所述盖板(4)的台阶部。
3.如权利要求1所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述温度传感器(3)与所述胶体(2)的组合结构至少一侧完全覆盖所述胶体(2)。
4.如权利要求1所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述胶体(2)为感热胶，通过注胶治具(6)完成与温度传感器(3)的组合。
5.如权利要求4所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述注...
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器固定结构，其特征在于：
2.如权利要求1所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述安装孔还具有容纳所述盖板(4)的空间，所述安装孔的下部呈矩形体，上部具有一容纳所述盖板(4)的台阶部。
3.如权利要求1所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述温度传感器(3)与所述胶体(2)的组合结构至少一侧完全覆盖所述胶体(2)。
4.如权利要求1所述的温度传感器固定结构，其特征在于：所述胶体(2)为感热胶，通过注胶治具(6)完成与温度传感器(...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵巧成，孙思华，邱青菊，姚岭，陈利军，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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