一种电子元器件打磨抛光加工用夹具制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件打磨抛光加工技术领域，具体为一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，包括底板和永磁组件，所述底板的上方设置有电磁组件，且电磁组件的上方设置有夹持组件，所述永磁组件位于夹持组件靠近电磁组件中轴线的一侧，且夹持组件包括第一连接块、套杆、伸缩杆、第二连接块、移动板和夹持板，所述第一连接块的上端连接有套杆，且套杆的内部上端连接有伸缩杆，所述伸缩杆的上端连接有第二连接块，且第二连接块靠近底板中轴线的一侧连接有移动板，所述移动板远离第二连接块的一侧设置有夹持板，相对现有的夹具，本申请采用吸磁夹持的方式，能够防止夹持的力度过大或过小的情况，从而对设备夹持的电子元器件进行很好的保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件打磨抛光加工，具体为一种电子元器件打磨抛光加工用夹具。

技术介绍

1、电子元器件在加工过程中需要使用到打磨抛光装置对电子元器件进行加工，这样才能使电子元器件的形状以及规格符合标准，才能够使电子元器件能够进行使用，而在打磨抛光过程中需要使用到夹具对电子元器件进行夹持，从而保证电子元器件的正常使用。

2、现有的夹具在工作过程中通常采用螺纹杆或者气缸等器件之间推动控制，使两个夹持板靠近完成夹持的，但是此种夹持结构如果夹持力度没有控制好很容易出现夹持不紧，或者夹持力度过大损坏电子元器件的情况，为此，针对上述缺陷，本申请提出一种电子元器件打磨抛光加工用夹具。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：包括底板和永磁组件，所述底板的上方设置有电磁组件，且电磁组件的上方设置有夹持组件，所述永磁组件位于夹持组件靠近电磁组件中轴线的一侧，且夹持组件包括第一连接块、套本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，包括底板(1)和永磁组件(4)，其特征在于：所述底板(1)的上方设置有电磁组件(2)，且电磁组件(2)的上方设置有夹持组件(3)，所述永磁组件(4)位于夹持组件(3)靠近电磁组件(2)中轴线的一侧，且夹持组件(3)包括第一连接块(301)、套杆(302)、伸缩杆(303)、第二连接块(304)、移动板(305)和夹持板(306)，所述第一连接块(301)的上端连接有套杆(302)，且套杆(302)的内部上端连接有伸缩杆(303)，所述伸缩杆(303)的上端连接有第二连接块(304)，且第二连接块(304)靠近底板(1)中轴线的一侧连接有移动板(305...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，包括底板(1)和永磁组件(4)，其特征在于：所述底板(1)的上方设置有电磁组件(2)，且电磁组件(2)的上方设置有夹持组件(3)，所述永磁组件(4)位于夹持组件(3)靠近电磁组件(2)中轴线的一侧，且夹持组件(3)包括第一连接块(301)、套杆(302)、伸缩杆(303)、第二连接块(304)、移动板(305)和夹持板(306)，所述第一连接块(301)的上端连接有套杆(302)，且套杆(302)的内部上端连接有伸缩杆(303)，所述伸缩杆(303)的上端连接有第二连接块(304)，且第二连接块(304)靠近底板(1)中轴线的一侧连接有移动板(305)，所述移动板(305)远离第二连接块(304)的一侧设置有夹持板(306)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，其特征在于：所述电磁组件(2)包括底架(201)、滑轨(202)和电磁铁(203)，且底架(201)靠近底板(1)中轴线的一侧安装有滑轨(202)，所述底架(201)的上端安装有电磁铁(203)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，其特征在于：所述永磁组件(4)包括安装板(401)、永磁体(402)、连接轴(403)和连接架(404)，且安装板(401)的下方中部镶嵌安装有永磁体(402)，所述安装板(401)的两端连接有连接轴(403)，且连接轴(403)远离安装板(401)的一侧外部连接有连接架(404)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件打磨抛光加工用夹具，其特征在于：所述夹持组件(3)的一侧设置有第一滑杆(5)，且夹持组件(3)的另一侧设置有第二滑杆(6)，所述第一滑杆(5)的前端设置有第一撑架组件(7)，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵李霞，
申请(专利权)人：江苏文霞电气科技有限公司，
类型：发明
国别省市：